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微細加工

微細加工の記事一覧

全28件中 11〜20件目を表示

  • 阪大，微細加工で超小型波長変換デバイスを実現

    大阪大学の研究グループは，従来デバイスと全く異なる構造の超小型微小共振器デバイスを提案・作製し，波長変換により青紫色光を発生することに成功した（ニュースリリース）。 これまで，非線形光学結晶を用いた波長変換による高出力深...

    2021.06.07

  • 浜ホト，樹脂加工向け量子カスケードレーザー開発

    浜松ホトニクスは，新たな放熱設計技術により開発した量子カスケードレーザー（QCL）と独自の合波技術により，波長8.6μm，平均出力2Wの高出力QCLモジュールを開発した（ニュースリリース）。 現在，通信機器の高速，大容量...

    2021.02.26

  • 名大ら，光によるレリーフ構造形成法に新提案

    名古屋大学と立教大学理の研究グループは，光に反応しない高分子膜でも表層のみの分子膜の光反応で，フォトパターン通りに膜全体が大きく動き，表面レリーフ構造ができる現象を見出した（ニュースリリース）。 1995年にアゾベンゼン...

    2020.08.04

  • 浜ホト，世界最高の耐光性能を持つSLM開発

    浜松ホトニクスは，世界最高となる400GW/cm2の耐光性能を持つ，液晶を用いた空間光制御デバイス（SLM）の開発に成功したと発表した（ニュースリリース）。 SLMは，レーザーなどの入射光の波面を液晶で制御することで，反...

    2020.07.02

  • 東工大，ダメージレスのステルスダイシングを実現

    東京工業大学，WOWアライアンスの研究グループは，ステルスダイシングと呼ばれるレーザーダイシング加工プロセスを用いた，ダメージが生じない極薄ウエハー加工技術の開発に成功した（ニュースリリース）。 半導体デバイスのさらなる...

    2020.06.23

  • 早大ら，紫外線で純チタンに微細構造を形成

    早稲田大学，新潟大学の研究グループは，半導体ナノ加工技術を用いることで表面粗さ0.6nm，1.7nmの平滑基盤および高さ10，25，50，100nm，ピッチ100nmの規格化ナノチタン構造基板の作製に成功した（ニュースリ...

    2020.02.14

  • 東大ら，世界最速38MHzトランジスタを実現

    東京大学，産業技術総合研究所（産総研），物質・材料研究機構の研究グループは，有機半導体単結晶の薄膜上でチャネル長1μmスケールの微細加工手法を新たに開発した（ニュースリリース）。 有機半導体は，有機溶媒に溶かしたインクか...

    2020.02.07

  • 北大ら，光で金属ナノ構造に半導体を配置

    北海道大学，北海学園大学の研究グループは，ワンステップの光照射でナノサイズの金属構造上に選択的に半導体ナノ構造を合成する新技術を開発した（ニュースリリース）。 研究グループでは，レーザー誘起水熱合成法を金属ナノ構造に応用...

    2020.01.23

  • 三菱電機，穴あけ加工用レーザー加工機を発売

    三菱電機は，スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板に適した基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として，「GTF4 シリーズ」を5月22日に発売する（ニュースリリース）。 スマートフォンやタブレットPC...

    2018.05.23

  • 名大，GaNパワーデバイス向け要素技術を加発

    名古屋大学の研究グループは，縦型GaNパワーデバイスの低抵抗なゲート構造を形成するための低ダメージ溝（トレンチ）加工技術を開発するとともに，GaNパワーデバイスに使用する高性能ゲート絶縁膜を開発した（ニュースリリース）。...

    2018.05.21

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