三菱電機,穴あけ加工用レーザー加工機を発売

三菱電機は,スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板に適した基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として,「GTF4 シリーズ」を5月22日に発売する(ニュースリリース)。

スマートフォンやタブレットPCなどの電子機器において,さらなる小型化・高機能化の需要が拡大している中,半導体パッケージ基板の製造工程では,基板穴あけ用レーザー加工機によるさらに高い生産性の実現が求められている。

新製品はこのニーズに応えるために,加工テーブルの駆動・停止後にレーザー加工を実施していた従来の制御方式と異なり,加工テーブルの駆動とレーザー加工を同時に行なうことで非加工時間を約50%短縮した制御方式である「Synchrom テクノロジー」の採用に加え,独自開発の高精度ガルバノスキャナーとパッケージ基板加工に特化したレーザー発振器を搭載した。

この製品は,Synchrom テクノロジーの採用とガルバノスキャナーの高速化により,生産性を約10%向上するとともに,パッケージ基板加工専用のレーザー発振器「ML5350UM」(CO2レーザー,210W)を搭載し,4ビーム同時加工光学系の採用により,さらに高い生産性を実現している。

また,独自開発の高精度ガルバノスキャナーの搭載や制御方式の改良に加え,加工中の機械変形を抑制したプラットフォームの採用により,さらに高精度な加工が可能となっている。

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