三菱電機は，スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板に適した基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として，「GTF4 シリーズ」を5月22日に発売する（ニュースリリース）。
スマートフォンやタブレットPCなどの電子機器において，さらなる小型化・高機能化の需要が拡大している中，半導体パッケージ基板の製造工程では，基板穴あけ用レーザー加工機によるさらに高い生産性の実現が求められている。
新製品はこのニーズに応えるために，加工テーブルの駆動・停止後にレーザー加工を実施していた従来の制御方式と異なり，加工テーブルの駆動とレーザー加工を同時に行なうことで非加工時間を約50%短縮した制御方式である「Synchrom テクノロジー」の採用に加え，独自開発の高精度ガルバノスキャナーとパッケージ基板加工に特化したレーザー発振器を搭載した。
この製品は，Synchrom テクノロジーの採用とガルバノスキャナーの高速化により，生産性を約10%向上するとともに，パッケージ基板加工専用のレーザー発振器「ML5350UM」（CO2レーザー，210W）を搭載し，4ビーム同時加工光学系の採用により，さらに高い生産性を実現している。
また，独自開発の高精度ガルバノスキャナーの搭載や制御方式の改良に加え，加工中の機械変形を抑制したプラットフォームの採用により，さらに高精度な加工が可能となっている。
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