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半導体

半導体の記事一覧

全311件中 131〜140件目を表示

  • 名大ら，ウエハーの転位・ひずみの分布を可視化

    名古屋大学とMipoxは，新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のプロジェクトにおいて，半導体基板を製造する際に発生する結晶欠陥（転位）をカウントするシステムの構築と，ウエハー全体の転位やひずみの分布を直感的に分...

    2022.06.30

  • 阪大ら，マイクロバンプの銅接合を実現

    大阪大学とダイセルは，新たな銀膜接合技術の開発により2.5Dと3D用のマイクロバンプ接合において，低温（180～250℃），低加圧（0～0.4MPa），短時間（10分），直径20um，ピッチ150umのCu-Agマイクロ...

    2022.06.21

  • キヤノン，KrF露光装置の生産向上オプション発売

    キヤノンは，半導体露光装置KrFスキャナー「FPA-6300ES6a」の生産性向上オプション「Grade10」を2022年8月上旬に発売すると発表した（ニュースリリース）。 半導体デバイスの需要が拡大しているなか，半導体...

    2022.06.14

  • 阪大ら，電気特性と3D構造が可変な木材半導体創出

    大阪大学，東京大学，九州大学，岡山大学は，木材由来のナノセルロースを用いて，電気特性と3D構造を幅広く制御できるナノ半導体の創出に成功した（ニュースリリース）。 研究グループは，木材由来，持続生産可能，かつ，環境にも優し...

    2022.04.28

  • 京産大，半導体中の未知の超微細場のゆらぎを発見

    京都産業大学は，半導体Cu2Oの中の2つの同位体63Cuと65Cuの核スピン格子緩和時間の詳細な測定を銅核四重極共鳴法によって行なったところ，格子振動による緩和過程に加えて，超微細場からの磁気ゆらぎを分離測定することに成...

    2022.04.20

  • 東北大，原子1個の細さの半導体ヘテロ接合に成功

    東北大学の研究グループは，ハロゲン架橋金属錯体と呼ばれる一次元半導体の二種類のヘテロ接合に成功し，その構造をマクロスケール及び原子スケールで明らかにした（ニュースリリース）。 半導体デバイスのナノレベルへの微細化，更には...

    2022.04.12

  • 京大，低消費電力集積回路の350℃での動作を実証

    京都大学の研究グループは，既存の Si（シリコン）半導体による集積回路では理論上動作不可能な高温環境において，SiC（シリコンカーバイド）半導体を用いることで集積回路の350℃基本動作実証に成功した（ニュースリリース）。...

    2022.03.28

  • 京大ら，半導体微細加工に資する新規高分子を設計

    京都大学と東京工業大学は，次世代半導体微細加工材料として注目されているポリスチレン（PS）とポリメタクリル酸メチル（PMMA）によるブロック共重合体であるPS-block-PMMAのつなぎ目にオリゴペプチドを精密に導入す...

    2022.02.24

  • 東工大，高性能で低環境負荷のp型半導体を実現

    東京工業大学の研究グループは，溶液の塗布法を用いた高性能pチャンネル薄膜トランジスタ（TFT）の開発に成功した（ニュースリリース）。 n型半導体の技術発展においては，2004年のアモルファス酸化物InGaZnO（IGZO...

    2022.02.01

  • 北大，水と光で作製した半導体界面の電子構造解明

    北海道大学の研究グループは，水と光のみを用いた水中結晶光合成（SPSC）という新たに開発した手法により，良質な界面からなる3次元半導体（ヘテロエピタキシャル）構造を作製し，界面での特異な電子構造の存在を明らかにした（ニュ...

    2022.01.14

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