半導体

半導体の記事一覧

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  • 東大,塗布型半導体で最高クラスの高速動作を達成

    東京大学の研究グループは,塗れるp型有機半導体とn型無機半導体(酸化物半導体)とをダメージ無く集積化することで,超高速動作する有機無機ハイブリッド相補型発振回路を開発した(ニュースリリース)。 “塗れる...

    2023.01.27
  • 東北大,セルロースナノファイバーに半導体特性発見

    東北大学の研究グループは,セルロースナノファイバー(CNF)組織を制御したナノサイズのシート材に半導体特性が発現することを見出した(ニュースリリース)。 CNFは,セルロースを主成分とする植物繊維を,ナノメートルサイズま...

    2023.01.11
  • 名大ら,核融合技術を応用しランダムレーザーを開発

    名古屋大学,核融合科学研究所,北海学園大学,東京大学は,プラズマを材料に照射する技術を半導体の材料加工に応用し,従来に比べて大幅に工程数を削減できる新たな加工技術を提示し,ランダムレーザーを製作した(ニュースリリース)。...

    2023.01.11
  • 日立ハイテク,ウエハー表面検査装置を発売

    日立ハイテクは,パターンなしウエハー表面における異物や欠陥を検査する「LS9600」を発売することを発表した(ニュースリリース)。 この製品は,新規採用の高出力・短波長レーザーなどを搭載することにより,最先端半導体デバイ...

    2022.12.20
  • JAEAら,シリコン酸化膜の成長過程の観察に成功

    日本原子力研究開発機構(JAEA),東北大学,福井工業高等専門学校は,シリコン酸化膜の成長メカニズムをSPring-8の高輝度放射光を用いたリアルタイム光電子分光法観察により明らかにした(ニュースリリース)。 Si基板上...

    2022.12.19
  • 名大ら,金属炭化物のドライエッチングに成功

    名古屋大学,日立製作所,日立ハイテクは,フローティングワイヤープラズマへのアンモニア水蒸気導入により,3元金属炭化物(TiAlC)の表面変質層を形成し,この材料を揮発除去するドライエッチングに成功した(ニュースリリース)...

    2022.12.19
  • 公大ら,3C-SiCの高い熱伝導率を実証

    大阪公立大学と米イリノイ大学,エア・ウォーター,東北大学,米ジョージア工科大学は,半導体材料3C-SiCが理論値に相当する高い熱伝導率を示すことを,熱伝導率の評価と原子レベルの解析から初めて実証した(ニュースリリース)。...

    2022.12.16
  • 公大ら,大気下でホールと電子を流す半導体材料開発

    大阪公立大学,東京大学,産業技術総合研究所は,分子量のそろった低分子材料を用いて大気下で安定な,ホールと電子の双方を流すことのできるアンバイポーラ型半導体材料の開発に成功した(ニュースリリース)。 有機エレクトロニクスデ...

    2022.12.15
  • キヤノン,3次元半導体後工程向けi線露光装置発売

    キヤノンは,半導体デバイス製造における後工程向けの半導体露光装置の新製品として,0.8μmの高解像力と繋ぎ露光による100×100mmの超広画角の露光を可能とすることで,3次元(3D)技術に寄与するi線ステッパー「FPA...

    2022.12.13
  • SCREEN,ウエハー外観検査装置を発売

    SCREENセミコンダクターソリューションズは,次世代パワーデバイスやCIS,MEMSなどのパターン検査に対応するウエハー外観検査装置「ZI-3600」の販売を11月から開始することを発表した(ニュースリリース)。 近年...

    2022.11.15

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