キヤノンは，半導体露光装置の新製品として，515×510mmまでの大型四角基板への対応と1.0μmの高い解像力を両立した後工程向けi線ステッパー「FPA-8000iW」を2020年7月上旬に発売する（ニュースリリース）。

この新製品は，同社の半導体露光装置として初めて大型四角基板に対応した後工程向け露光装置となる。同社独自の投影光学系を搭載し，広画角の露光を可能にすると同時に1.0μmの高解像力を実現する。

そして四角基板を使ったパッケージ工程のニーズに応え，515×510mmの大型四角基板を搬送できる新しいプラットフォームを開発した。また，大型四角基板に生じやすい基板反りにおいても，新たな搬送システムの搭載により，10mmもの大きな反りを矯正した状態で露光できる。

これにより大型半導体チップを効率よく生産できるPLP（Panel Level Packaging）を実現し，高い生産性を求めるユーザーのニーズに応える。

また同社独自の投影光学系により，52×68mmの広画角の露光が可能で，四角基板対応のパッケージング向け露光装置として最高の解像力1.0μmを実現したという。

これにより，半導体チップの高集積化・薄型化に対応できるPLPなどの先端パッケージングが可能になり，さまざまなユーザーのニーズに応えるとしている。