2020年06月24日

キヤノン，解像力1.0μmの露光装置を発売

著者： higa

キヤノンは，半導体露光装置の新製品として，515×510mmまでの大型四角基板への対応と1.0μmの高い解像力を両立した後工程向けi線ステッパー「FPA-8000iW」を2020年7月上旬に発売する（ニュースリリース）。

この新製品は，同社の半導体露光装置として初めて大型四角基板に対応した後工程向け露光装置となる。同社独自の投影光学系を搭載し，広画角の露光を可能にすると同時に1.0μmの高解像力を実現する。

そして四角基板を使ったパッケージ工程のニーズに応え，515×510mmの大型四角基板を搬送できる新しいプラットフォームを開発した。また，大型四角基板に生じやすい基板反りにおいても，新たな搬送システムの搭載により，10mmもの大きな反りを矯正した状態で露光できる。

これにより大型半導体チップを効率よく生産できるPLP（Panel Level Packaging）を実現し，高い生産性を求めるユーザーのニーズに応える。

また同社独自の投影光学系により，52×68mmの広画角の露光が可能で，四角基板対応のパッケージング向け露光装置として最高の解像力1.0μmを実現したという。

これにより，半導体チップの高集積化・薄型化に対応できるPLPなどの先端パッケージングが可能になり，さまざまなユーザーのニーズに応えるとしている。

キーワード：

記事一覧

2026年以降の半導体成長を支える技術基盤とは

生成AIの急速な普及や、様々なモノの電動化の進展を背景に、半導体市場は2026年以降も中長期的な成長軌道を描くと見込まれている。先端ロジック半導体では、AI処理能力のさらなる高度化に向けて微細化競争が続く一方、電力インフ…
2026.01.05
半導体製造装置市場、2027年に過去最高の1,560億ドル到達

米SEMIは12月15日（米国時間）、SEMICON Japan 2025において、世界半導体製造装置の2025年末市場予測を発表し、2025年の装置メーカーによる半導体製造装置世界の売上高は、前年比13.7％増の1,3…
2025.12.24
オキサイド、半導体後工程向け高パルスエネルギー深紫外レーザーを開発

オキサイドは、半導体ウエハー欠陥検査用（前工程）に特化した深紫外（DUV）ピコ秒レーザー「QCW Kalama」シリーズに、半導体後工程に向けた高パルスエネルギーモデルを新たなラインナップとして加え、2025 年12月1…
2025.12.23
ウシオ、解像力アップと重ね合わせ精度を向上した一括投影露光装置の受注開始

ウシオ電機は、ウエハー向け一括投影露光装置UX-4シリーズの新製品として、φ6/φ8インチに対応し、解像力L/S=2.8μmと重ね合わせ精度向上を実現させた「UX-45114SC」を、2026年Q1より受注開始すると発表…
2025.12.19
ニコン、R2Rマスクレス露光共創ラボ設立

ニコンは、フレキシブルエレクトロニクスの量産実用化に向けた共創拠点「S3S LAB（エススリーエスラボ）」を開設し、Roll to Roll（R2R）方式のマスクレス露光装置を中核設備として導入した（ニュースリリー…
2025.12.17
ニコン、半導体ウエハー計測装置の最新機種を開発

ニコンは、露光プロセス前のウエハーを計測し、その補正値を露光装置に反映させることで高い重ね合わせ精度を実現する、アライメントステーションの最新機種「Litho Booster 1000」の開発を進めていると発表した（ニュ…
2025.12.12
SCREEN、先端半導体パッケージに対応する直接描画露光装置を開発

SCREENセミコンダクターソリューションズは、先端半導体パッケージに対応する直接描画露光装置の最新モデル「DW-3100」を開発し、2025年12月に販売を開始すると発表した（ニュースリリース）。近年、AI半導体の急…
2025.12.10
ギガフォトン、先端半導体パッケージ用加工向けエキシマレーザーを日本企業に設置

ギガフォトンは、半導体パッケージ加工向けエキシマレーザーを日本国内で最先端半導体の研究開発を行なう企業に納入し、11月に装置の設置を完了したと発表した（ニュースリリース）。今回の設置では、同社の最新光源となる『G300K…
2025.12.08