コヒレント,脆性材料向けレーザー切断システムを発売

コヒレント・ジャパンは,レーザー切断加工システム「ExactCutシリーズ」の新モデルを発売した(製品ページ)。

同社のレーザー切断システムは,サファイアや多結晶ダイヤモンド,セラミックスなどの厚くて硬い脆性材料や,金属,合金など多様な材料の様々な2D切断用途に対応している。

新製品は,高精度のグラナイト製モーションコントロールステージや,多彩なプロセスヘッド光学系の組み合わせにより,最先端の精密加工を実現する。この製品は,ファイバーレーザーに代表される同社製の最新レーザーを搭載することで,運用コストの低減と高い生産性を両立するという。

アプリケーションは,金属やサファイアなどの脆性材料など,広範な材料への精密切断加工ができるとする。例えば平板材料の切断やセラミック切断,メガネのフレーム,医療用器具など。

主な仕様は以下の通り。
・寸法:(LxWxH)1900x2200x2130mm
・重量:(レーザー除く)1800kg
・最大積載量:40kg

また,搭載するレーザー「StarFiber P」の特長は下記の通り。
・パルス発振ファイバーレーザー(150W/300W)
・高ピークパワー1.5kW/3.0kW
・高パルスエネルギー,良好なビーム品質
・高速で精密な切断加工に最適
・サファイアや多結晶ダイヤモンド,セラミックスなど,厚くて硬い脆性材料の切断も可能

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