2018年12月21日

コヒレント，脆性材料向けレーザー切断システムを発売

著者： admin

コヒレント・ジャパンは，レーザー切断加工システム「ExactCutシリーズ」の新モデルを発売した（製品ページ）。

同社のレーザー切断システムは，サファイアや多結晶ダイヤモンド，セラミックスなどの厚くて硬い脆性材料や，金属，合金など多様な材料の様々な2D切断用途に対応している。

新製品は，高精度のグラナイト製モーションコントロールステージや，多彩なプロセスヘッド光学系の組み合わせにより，最先端の精密加工を実現する。この製品は，ファイバーレーザーに代表される同社製の最新レーザーを搭載することで，運用コストの低減と高い生産性を両立するという。

アプリケーションは，金属やサファイアなどの脆性材料など，広範な材料への精密切断加工ができるとする。例えば平板材料の切断やセラミック切断，メガネのフレーム，医療用器具など。

主な仕様は以下の通り。
・寸法：（LxWxH）1900x2200x2130mm
・重量：（レーザー除く）1800kg
・最大積載量：40kg

また，搭載するレーザー「StarFiber P」の特長は下記の通り。
・パルス発振ファイバーレーザー（150W/300W）
・高ピークパワー1.5kW/3.0kW
・高パルスエネルギー，良好なビーム品質
・高速で精密な切断加工に最適
・サファイアや多結晶ダイヤモンド，セラミックスなど，厚くて硬い脆性材料の切断も可能

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