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  • 三菱ら，ワイヤー・レーザー3DプリンターでMg積層

    三菱ら，ワイヤー・レーザー3DプリンターでMg積層

    三菱電機，熊本大学，東邦金属，宇宙航空研究開発機構は，金属3Dプリンター業界で初めて，ワイヤー・レーザーDED方式によるマグネシウム合金の高精度な積層造形技術を確立した（ニュースリリース）。 近年，自動車のEV化の進展や...

    2024.06.14

  • 京セラら，軽量太陽光発電システムの実証実験を実施

    京セラとデンソーは，2024年10月から2025年9月まで，デンソーの西尾製作所（愛知県）にて軽量太陽光発電システムの実証実験を行なうと発表した（ニュースリリース）。 デンソーが国内に保有する工場の屋根は約150万m2に...

    2024.06.13

  • キヤノン，ラマン分光を用いたプラ選別装置を発売

    キヤノンは，リサイクル現場でプラスチックの種類を判別する際，判別が難しい黒色と，その他の色のプラスチック片を高精度に同時選別することができる，トラッキング型ラマン分光技術を用いたプラスチック選別装置を新たに立ち上げたと発...

    2024.06.06

  • 【注目製品】コスト減を目指す車載用遠赤外線ナイトビジョン

    昨今，人間の体温など温度分布を映像化できる遠赤外線イメージセンサーの進化とその応用が注目されている。今回，人と車のテクノロジー展2024（5月22日～24日 パシフィコ横浜）で，遠赤外線のナイトビジョンカメラを取材した。...

    2024.06.05

  • 【注目製品】ADBの高性能化を目指すLED搭載ヘッドライト

    昨今，自動車において多数のLEDを集積したチップによるあらたなAdaptive Driving Beam（ADB）の開発が目立っている。今回，人と車のテクノロジー展2024（5月22日～24日 パシフィコ横浜）にて，LE...

    2024.06.05

  • 日本電気硝子，ガラスセラミックスコア基板を開発

    日本電気硝子は，次世代半導体パッケージに利用が期待されるガラスセラミックスコア基板（GC コア）を開発したと発表した（ニュースリリース）。 近年，データセンターの需要の増⼤や生成AIなどの普及によるデータ通信量の増⼤に伴...

    2024.06.05

  • 古河電工ら，出力5kWの青色レーザー発振器を開発

    古河電気工業と日亜化学工業は，従来比1.5倍以上の出力800Wの青色レーザーダイオードモジュール（LDM）を共同開発し，この青色LDMをレーザー発振器に搭載することにより，光ファイバからの輝度で世界最高レベルとなる出力5...

    2024.06.04

  • 大興製作所，SPOT光源の波長ラインナップを強化

    大興製作所は，現在展開している「D-TERASU」のSPOT光源（高出力UV-LED照射モジュール）の取り扱い波長について，これまでの8波長から14波長に拡充することを発表した（ニュースリリース）。6月3日以降受注を開始...

    2024.06.03

  • SCREEN，パッケージ基板向け直接描画装置を発売

    SCREEN PEソリューションズは，パッケージ基板に対応する直接描画装置の高精細モデル「Ledia Qs」を新たに開発したと発表した（ニュースリリース）。2024年6月から販売を開始する。 近年，5GやIoTインフラの...

    2024.06.03

  • 三井化学, EUV露光用CNTペリクルの生産設備を設置

    三井化学は，半導体の更なる微細化，生産性向上に不可欠な次世代の高NA，高出力EUV露光装置に対応したEUV露光用CNT（カーボンナノチューブ）ペリクルの生産設備を同社岩国大竹工場に設置することを決定した（ニュースリリース...

    2024.06.03

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