製品・開発品

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  • アマダ,溶接ロボットシステムの受注開始

    アマダは,ファイバーレーザー溶接ロボットシステム「FLW-ENSISeシリーズ」と「FLW-3000Le」の正式受注を5月24日より開始したと発表した(ニュースリリース)。価格(税別)は「FLW-6000ENSISe(2...

    2023.06.06
  • 日亜,UV感受性評価向けLED照射装置を開発

    日亜化学工業は,微生物不活化評価などのUV感受性評価のための「LED照射装置」を開発したと発表した(ニュースリリース)。 紫外線(UV)を用いた微生物不活化は,水銀ランプ,波長可変レーザー,発光ダイオード(LED)等を用...

    2023.06.06
  • 北陽電機,米企業とソリッドステートLiDAR開発

    北陽電機は,独自のソリッドステートスキャン技術を持つ米スタートアップ企業ルモーティブと,産業用アプリケーションでの使用を狙った次世代の高度な3D LiDARの商品化に向けて,共同開発を進めている(ニュースリリース)。 北...

    2023.06.06
  • 横国大ら,半導体後工程の新たなチップ集積手法開発

    横浜国立大学,ディスコ,東レエンジニアリングは,直接接合技術を用いた,新規なチップ仮接合および剥離技術の開発に成功した(ニュースリリース)。 半導体デバイスの微細化限界を突破し,高性能化・低消費電力化を目指す手法として「...

    2023.05.30
  • 東芝ストレージ,小型高速フォトリレーを発売

    東芝デバイス&ストレージは,ターンオン時間を同社既存製品から半減したS-VSON4Tパッケージのフォトリレー「TLP3476S」を製品化し,出荷を開始したと発表した(ニュースリリース)。 この製品は,赤外LEDの光出力向...

    2023.05.30
  • ローム,車載向けRGBチップLEDを開発

    ロームは,メーターやCID(Center Information Display)など車室内の機能・状態表示用インジケータや,足元,ドアハンドルなどの装飾照明に最適な,車載インテリア向けRGBチップLED「SMLVN6R...

    2023.05.30
  • キヤノン,ペロブスカイト量子ドットインクを開発

    キヤノンは,次世代量子ドットディスプレーに適用可能な材料として,ペロブスカイト構造を持つ量子ドットインク(ペロブスカイト量子ドットインク)を開発し,実用可能な耐久性を世界で初めて実証した(ニュースリリース)。 ディスプレ...

    2023.05.30
  • 積水化学,東京都とペロブスカイト太陽電池を検証

    積水化学工業は東京都とフィルム型ペロブスカイト太陽電池の共同研究を進めており,今回,耐腐食性能や設置方法などを検証するために,東京都の下水道施設にフィルム型ペロブスカイト太陽電池の設置を完了したと発表した(ニュースリリー...

    2023.05.25
  • ウシオ,最先端ICパッケージ基板向け露光装置発売

    ウシオ電機は,大面積で露光する最先端ICパッケージ基板向けステッパとして,世界最高レベルの解像力となるL/S=3μmと大幅な重ね合わせ精度向上を実現させた「UX-58112SC」を2023年6月より販売する(ニュースリリ...

    2023.05.24
  • ニコン,高演色LEDを採用した正立顕微鏡を発売

    ニコンソリューションズは,高演色LEDを採用し自然光に近い光源での観察を実現する,正立顕微鏡「ECLIPSE Ni-L」を発売する(ニュースリリース)。 病理分野における正立顕微鏡による明視野観察では,ハロゲン光源から長...

    2023.05.24

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