イベントカレンダー
検索ワード
期間
〜

基板

基板の記事一覧

全31件中 11〜20件目を表示

  • 三重大ら，縦型AlGaN系深紫外LD基板の剥離法を開発

    三重大学と名城大学は，高光出力の深紫外LEDや深紫外半導体レーザーを実現するために不可欠である，縦型AlGaN系深紫外半導体レーザーの開発において，半導体プロセスに導入しやすい加熱・加圧した水で基板剥離する技術を開発し，...

    2023.10.30
  • アダマンド並木，2インチダイヤウエハーを量産へ

    アダマンド並木，2インチダイヤウエハーを量産へ

    アダマンド並木精密宝石は，超高純度の直径2インチのダイヤモンドウエハーの量産技術を開発した（ニュースリリース）。 量子コンピュータに使う量子メモリや超高感度の磁気センサーには窒素濃度3ppb以下（ppb＝10億分率）の超...

    2022.04.26

  • 東大，アクリル板と水で原子レベルの平坦化を実現

    東京大学の研究グループは，アクリル板を用いた革新的な研磨技術を開発した（ニュースリリース）。 ミラーや，SiCやGaNの基板では原子レベルの平坦性を実現する研磨技術が求められている。 表面を平坦化するためには，使用する研...

    2022.03.04

  • 2027年電子実装関連世界市場，11兆5,131億円に

    富士キメラ総研は，好調な半導パッケージやプリント配線板とそれらの材料，実装関連装置の世界市場を調査し，その結果を「2021 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」にまとめた（ニュースリリース）。 それによると，202...

    2022.02.02

  • パナ，高速通信向け低伝送損失多層基板材料を開発

    パナソニックは，高速通信ネットワーク機器（ルータ，スイッチ等）に対応する低伝送損失多層基板材料「MEGTRON 8（メグトロン エイト）」を開発した（ニュースリリース）。 5Gの普及に向け様々なサービスが開始により，通信...

    2022.01.18

  • NEDOプロ，4インチGaN基板の成長を確認

    新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のプログラムにおいて，日本製鋼所と三菱ケミカルは，世界最大級のGaN基板製造実証設備による高品質なGaN基板の低コスト製造技術を用いた4インチGaN基板の量産に向けた結晶成長...

    2021.11.25

  • 阪大，接着剤レスでフッ素樹脂と超平滑Cu箔を接着

    大阪大学の研究グループは，フッ素樹脂であるPTFE（テフロンTM）と超平滑Cu箔（表面粗さSq：0.1μm以下）を中間層（接着剤やプライマー等）無しで強力に接着する技術を世界で初めて開発した（ニュースリリース）。 IoT...

    2021.09.07

  • エドモンド，IR用ウインドウのラインナップ拡充

    エドモンド・オプティクス・ジャパンは，新たなウインドウ製品を広範な赤外（IR）用材料としてリリースし，ラインナップを拡充した（ニュースリリース）。 各基板材料は，それぞれ特長がある。非常に丈夫で耐久性が高いガリウムヒ素（...

    2021.06.15

  • 産総研，電子回路の容易な立体成形技術を開発

    産業技術総合研究所は，平面状の樹脂シートに作製した電子回路を破損させず，簡単かつ高速に立体成形できる技術を開発した（ニュースリリース）。 現実空間に埋設された表示デバイスやセンサーを幅広く創り出すためには，立体形状への対...

    2020.11.30

  • 阪大ら，大型ダイヤモンド基板を高能率研磨

    大阪大学，産業技術総合研究所，ティー・ディ・シーは，モザイク法で作製した大きさが世界最大クラスの単結晶ダイヤモンド基板を，プラズマを援用することで破損が生じることなく高能率に研磨することに成功した（ニュースリリース）。 ...

    2020.11.17

新着ニュース

人気記事

編集部おすすめ

  • オプトキャリア

ページトップへ戻る
ページトップへ戻る