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基板

基板の記事一覧

全31件中 1〜10件目を表示

  • 日本電気硝子，次世代半導体向け加工対応基板を開発

    日本電気硝子は，次世代半導体パッケージ向け基板材料として，レーザー改質・エッチング加工に対応した大型TGV（Through Glass Vias）ガラスコア基板と，CO2レーザー加工に対応した大型TGVガラスコア基板を開...

    2025.05.28

  • Neg，CO2レーザーでビア加工が可能な大型基板開発

    日本電気硝子（Neg）は，基板の大型化が求められる次世代半導体パッケージ向けに，515x510mm大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した（ニュースリリース）。 近年，データセンターの需要や，生...

    2025.01.15

  • Neg，CO₂レーザーでビア加工できるガラス基板開発へ

    日本電気硝子（Neg）は，汎用性が高いCO2レーザーで穴あけ加工ができる新型ガラスコア基板の開発に着手した（ニュースリリース）。 近年，AI半導体の高性能化に伴い，チップレット構造の採用が進み，搭載するダイの大型化とダイ...

    2024.12.05

  • 【interOpto2024】ソーラボジャパン，超高感度センシング向け表面増強ラマン分光（SERS）用基板

    光技術総合展示会「interOpto-光とレーザーの科学技術フェア」で，ソーラボジャパン【レーザー科学技術フェア No. D-09】は，従来のラマン分光法よりも大幅に低い入射パワーで極低濃度の試料の測定が可能な，表面増強...

    2024.10.31

  • 信越化学，半導体パッケージ基板製造装置と工法開発

    信越化学は，半導体パッケージ基板製造装置と新工法を開発した（ニュースリリース）。 半導体の高性能化をコスト低減の面から支える技術として，回路を個片化して一つのパッケージに収めるチップレットが注目を集めている。この技術では...

    2024.06.20

  • 日本電気硝子，ガラスセラミックスコア基板を開発

    日本電気硝子は，次世代半導体パッケージに利用が期待されるガラスセラミックスコア基板（GC コア）を開発したと発表した（ニュースリリース）。 近年，データセンターの需要の増⼤や生成AIなどの普及によるデータ通信量の増⼤に伴...

    2024.06.05

  • SCREEN，パッケージ基板向け直接描画装置を発売

    SCREEN PEソリューションズは，パッケージ基板に対応する直接描画装置の高精細モデル「Ledia Qs」を新たに開発したと発表した（ニュースリリース）。2024年6月から販売を開始する。 近年，5GやIoTインフラの...

    2024.06.03

  • 東大ら，DUVレーザーで半導体基板に3μm穴あけ加工

    東京大学，三菱電機，味の素ファインテクノ，スペクトロニクスは，次世代の半導体製造「後工程」に必要な，パッケージ基板への3μmの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発した（ニュースリリース）。 近年，EUV露光技術の発展により...

    2024.05.31

  • 東大，2次元半導体の単層を基板上へ単離

    東京大学の研究グループは，溶媒内超音波処理によるサブナノ厚の2次元半導体単層を選択的に単離する手法を見出した（ニュースリリース）。 2次元（2D）半導体は，わずか3原子で形成された単層（約0.7nm厚）であっても半導体と...

    2024.01.11

  • 神大ら，透明な原子一層分の膜を光学顕微鏡で観察

    神戸大学と物質・材料研究機構（NIMS）は，厚さ0.3nmの透明な膜を一般的な光学顕微鏡で観察するための基板を開発した（ニュースリリース）。 グラフェンなどの層状物質は1層のシートにまで極限に薄くすることができるが，剥離...

    2023.11.01

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