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基板の記事一覧

全31件中 21〜30件目を表示

  • 名大ら，グラフェンで半永久電子源用基板を開発

    名古屋大学，米ロスアラモス国立研究所，高エネルギー加速器研究機構，分子科学研究所らの共同研究グループは，グラフェンを用いて半永久的に再利用可能な光電陰極電子源用基板の開発に成功した（ニュースリリース）。 アルカリ金属を基...

    2020.06.29

  • 東北大ら，高品位GaN単結晶基板の量産法開発

    東北大学，日本製鋼所，三菱ケミカルの研究グループは，反りがほとんど無い，大口径且つ高純度な窒化ガリウム（GaN）単結晶基板の量産を行なえる低圧酸性アモノサーマル法の開発に成功した（ニュースリリース）。 電力の変換効率を向...

    2020.06.02

  • 芝浦工大，光照射で銅微細配線をフッ素樹脂に形成

    芝浦工業大学の研究グループは，光照射を利用したフッ素樹脂上への簡便な銅微細配線形成技術を開発した（ニュースリリース）。 5Gサービスが開始するなど，情報の大容量化と高速伝送が飛躍的に発展し，スマートフォンなど各デバイスは...

    2020.04.01

  • OKI，大型基板向け非破壊異物解析サービス開始

    OKIエンジニアリングは，長辺190mmまでの電子部品搭載基板の「非破壊異物解析サービス」を9月27日より提供開始する（製品ページ）。価格は5万円～／１件（税抜き）。 電子部品搭載基板の異物解析には対象物を加工する「破壊...

    2019.09.26

  • 三菱マテ，車載LED向け高放熱性基板を開発

    三菱マテリアルは，アルミナ基板の約半分の熱抵抗を実現した車載用高輝度LED向けメタルベース基板「nBoardTM」を開発したと発表した（ニュースリリース）。 EV等の次世代自動車のヘッドランプでは，従来の光源に代わり，高...

    2019.01.09

  • 日板，微細貫通穴ガラス基板を開発

    日本板硝子は，微細貫通穴ガラス基板（TGV：Through Glass Via、以下「TGV」）の開発に成功した（ニュースリリース）。 TGVは厚さ0.1〜1mm程度の薄いガラス基板に直径数10〜100㎛の微細な貫通穴を...

    2018.01.16

  • 香川大ら，塩による微細成膜・転写技術を確立

    香川大学と和歌山県工業技術センターの研究グループは，金属薄膜の結晶性制御にヘテロエピタキシャル成長を利用することにより，ナノ光学領域における表面電磁波（表面プラズモン）の光性能およびその微細加工精度を飛躍的に向上できる成...

    2017.02.21

  • 2020年半導体ウエハ市場，2015年比112.2%の9,919億円

    富士キメラ総研は，IoTや自動運転などを実現する主要または先端，注目の半導体デバイスの市場を調査・分析し，その結果を報告書「2017 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望」にまとめた（ニュースリリース）。 この報告書...

    2017.01.18

  • 旭硝子，半導体サポート用のガラス基板を開発

    旭硝子は，半導体パッケージ用及び，製造工程でのサポート用のガラス基板を開発した（ニュースリリース）。 次世代の半導体やMEMSデバイスのパッケージとして，Wafer Level Package技術が目覚ましい進展を遂げて...

    2017.01.18

  • NIMS，レーザーによる摩擦のコントロールに成功

    物質・材料研究機構（NIMS）は，真空中において有機分子とサファイア基板間に生ずる摩擦力の大きさをレーザー光の照射の有無で繰り返し変化させられることを見出した（ニュースリリース）。 加速度センサーやジャイロスコープなど微...

    2016.12.09

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