旭硝子は，半導体パッケージ用及び，製造工程でのサポート用のガラス基板を開発した（ニュースリリース）。
次世代の半導体やMEMSデバイスのパッケージとして，Wafer Level Package技術が目覚ましい進展を遂げており，そこへガラスウエハを応用するニーズが高まってきている。シリコンウェハとガラスウエハを直接貼合する場合，双方の熱膨張係数（Coefficient of Thermal Expansion：CTE）の違いによる反りをなくすため，シリコンと完全にCTEが一致したガラスウェハが求められている。
また，Fan Out Wafer Level Package（FOWLP）技術では，シリコンウエハ，再配線層や，樹脂等のCTEの異なる材料を同一ウエハ上で接合する工程があり，それぞれのデバイス毎に組み合わせやパターン形状が異なるため，それらに最適なCTEを持つガラス基板が求められる。
更に，一般的なガラスに含まれるアルカリ成分は，製造プロセスやデバイスを汚染する恐れがあるため，アプリケーションによっては，無アルカリガラスが求められている。形状については通常の真円のウェハに加え，長方形や正方形のパネルにも対応可能。また基板厚みは0.2mmから，２mmまでを取りそろえる。
今回開発したガラス基板では，以下のようなラインナップを取りそろえた。
無アルカリガラス
常温から約 250℃までの範囲でCTEがシリコンと完全に一致したガラス
3ppm/℃から 8ppm/℃まで、幅広いCTEに対応したガラス
アルカリを含むガラス
更に高いCTE12ppm/℃まで対応したガラス
