旭硝子,半導体サポート用のガラス基板を開発

旭硝子は,半導体パッケージ用及び,製造工程でのサポート用のガラス基板を開発した(ニュースリリース)。

次世代の半導体やMEMSデバイスのパッケージとして,Wafer Level Package技術が目覚ましい進展を遂げており,そこへガラスウエハを応用するニーズが高まってきている。シリコンウェハとガラスウエハを直接貼合する場合,双方の熱膨張係数(Coefficient of Thermal Expansion:CTE)の違いによる反りをなくすため,シリコンと完全にCTEが一致したガラスウェハが求められている。

また,Fan Out Wafer Level Package(FOWLP)技術では,シリコンウエハ,再配線層や,樹脂等のCTEの異なる材料を同一ウエハ上で接合する工程があり,それぞれのデバイス毎に組み合わせやパターン形状が異なるため,それらに最適なCTEを持つガラス基板が求められる。

更に,一般的なガラスに含まれるアルカリ成分は,製造プロセスやデバイスを汚染する恐れがあるため,アプリケーションによっては,無アルカリガラスが求められている。形状については通常の真円のウェハに加え,長方形や正方形のパネルにも対応可能。また基板厚みは0.2mmから,2mmまでを取りそろえる。

今回開発したガラス基板では,以下のようなラインナップを取りそろえた。
 無アルカリガラス
 常温から約 250℃までの範囲でCTEがシリコンと完全に一致したガラス
 3ppm/℃から 8ppm/℃まで、幅広いCTEに対応したガラス
 アルカリを含むガラス
 更に高いCTE12ppm/℃まで対応したガラス

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