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ウエハ

ウエハの記事一覧

全19件中 11〜19件目を表示

  • KLA-Tencor，ウエハ検査装置2機種を発売

    米KLA-Tencor Corporationは，半導体製造プロセスにおいて欠陥の検査を行なう2製品「VoyagerTM 1015」「Surfscan® SP7」を発表した（ニュースリリース）。これらの製品は，最先端のロ...

    2018.07.19

  • NIMS，GaNウエハの「ゆがみ」可視化の新手法を開発

    物質・材料研究機構 （NIMS) は，窒化ガリウム （GaN）半導体の直径2インチウエハ結晶面の「ゆがみ」を，ウエハ全面を一度に，しかも数10マイクロメートルの空間分解能で可視化する新たな評価手法を開発した（ニュースリリ...

    2018.05.17

  • SEMI，Q3/2017のシリコンウエハ出荷面積は増加と発表

    SEMIは11月7日（米国時間），2017年第3四半期（歴年）の世界シリコンウエハ出荷面積が2017年第2四半期から増加したと発表した（ニュースリリース）。 2017年第3四半期に出荷されたシリコンウエハ面積は29億9,...

    2017.11.08

  • 昭和電工，ハイグレードSiCエピウエハの増産を決定

    昭和電工は，パワー半導体の材料である炭化ケイ素（SiC）エピタキシャルウエハ（エピウエハ）の高品質グレード「ハイグレードエピ（HGE）」の生産能力増強を決定した（ニュースリリース）。2018年4月から稼働開始し，月産能力...

    2017.09.20

  • SEMI，シリコンウエハ出荷面積は過去最高と発表

    SEMIは，5月16日（米国時間），SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウエハ業界の分析結果をもとに，2017年第1四半期（歴年）の世界シリコンウエハ出荷面積が2016...

    2017.05.17

  • パナと東京精密，ウエハ加工装置で協業

    パナソニック ファクトリーソリューションズと東京精密は，メタル配線のあるセンサーやメモリーなどの半導体チップをウエハーからダメージレスで切り出す技術として，「レーザーグルービング（溝加工）＋プラズマダイシング工法」の普及...

    2017.02.20

  • 2020年半導体ウエハ市場，2015年比112.2%の9,919億円

    富士キメラ総研は，IoTや自動運転などを実現する主要または先端，注目の半導体デバイスの市場を調査・分析し，その結果を報告書「2017 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望」にまとめた（ニュースリリース）。 この報告書...

    2017.01.18

  • SEMI，Q3/16 のシリコンウエハ出荷面積は増加と発表

    SEMIは，11月8日（米国時間），シリコンウエハ業界の分析結果をもとに，2016年第3四半期（歴年）の世界シリコンウエハ出荷面積が2016年第2四半期から増加したと発表した（ニュースリリース）。 2016年第3四半期に...

    2016.11.09

  • SEMI，Q2/16 のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高と発表

    SEMIは，7月26日（現地時間），SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウエハ業界の分析結果をもとに，2016年第2四半期（歴年）の世界シリコンウエハ出荷面積が2016...

    2016.07.27

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