KLA-Tencor,ウエハ検査装置2機種を発売

米KLA-Tencor Corporationは,半導体製造プロセスにおいて欠陥の検査を行なう2製品「VoyagerTM 1015」「Surfscan® SP7」を発表した(ニュースリリース)。これらの製品は,最先端のロジックおよびメモリにおけるシリコンウエハ,チップ製造時のツール,プロセスモニタリングの課題に対応する。

「VoyagerTM 1015」はパターン付きウエハを検査するための新機能を搭載しており,ウエハのリワークが可能なフォトレジスト現像直後のリソグラフィーセルの検査も可能となっている。「Surfscan® SP7」は,パターンなしベアウエハやスムーズ膜や粗い膜に対して,これまでにない欠陥検出感度を実現したという。

これらの能力は7nmロジックメモリおよび高度なメモリデバイスノード向けのシリコン基板の製造に不可欠であり,チップ製造においても最も初期の段階における工程上の問題の検出にとっても同様に重要となる。この2つの新しい検査システムはともに製造の初期段階における不良品工程を捕捉することで,新規電子デバイスの開発期間を加速することを念頭に開発されてたとする。

次世代チップのサイズはあまりにも小さく,ベアシリコンウエハやブランケットフィルムモニターウエハ上の歩留まりを低下させる,欠陥の最小サイズがさらに小さくなり,現行のツールモニタリングシステムの検出限界を下回っている。これらの製品は,パワー密度に対して高い制御機能を有しているため,現像後のデリケートなフォトレジスト材料のインライン検査が可能。高い処理能力により,プロセス上の問題を迅速に特定し,修正できるとしている。

その他関連ニュース

  • 東大ら,高周波/パワーデバイスの2次元電子ガス観察 2023年03月22日
  • キヤノン,前工程向け半導体露光装置を発売 2023年03月14日
  • 東北大ら,微小粉状結晶の電子構造測定に成功 2023年03月02日
  • NAISTら,ダイヤ半導体の絶縁膜の欠陥構造を決定 2023年02月22日
  • 北大,全固体電気化学熱トランジスタを開発 2023年02月22日
  • 東工大,低ジッタ特性デジタル位相同期回路を開発 2023年02月20日
  • 産総研ら,二硫化モリブデンの接触界面抵抗を低減 2023年02月13日
  • 阪大,300℃超に耐える抵抗変化型メモリ素子を実現 2023年02月08日