米KLA-Tencor Corporationは，半導体製造プロセスにおいて欠陥の検査を行なう2製品「VoyagerTM 1015」「Surfscan® SP7」を発表した（ニュースリリース）。これらの製品は，最先端のロジックおよびメモリにおけるシリコンウエハ，チップ製造時のツール，プロセスモニタリングの課題に対応する。
「VoyagerTM 1015」はパターン付きウエハを検査するための新機能を搭載しており，ウエハのリワークが可能なフォトレジスト現像直後のリソグラフィーセルの検査も可能となっている。「Surfscan® SP7」は，パターンなしベアウエハやスムーズ膜や粗い膜に対して，これまでにない欠陥検出感度を実現したという。
これらの能力は7nmロジックメモリおよび高度なメモリデバイスノード向けのシリコン基板の製造に不可欠であり，チップ製造においても最も初期の段階における工程上の問題の検出にとっても同様に重要となる。この2つの新しい検査システムはともに製造の初期段階における不良品工程を捕捉することで，新規電子デバイスの開発期間を加速することを念頭に開発されてたとする。
次世代チップのサイズはあまりにも小さく，ベアシリコンウエハやブランケットフィルムモニターウエハ上の歩留まりを低下させる，欠陥の最小サイズがさらに小さくなり，現行のツールモニタリングシステムの検出限界を下回っている。これらの製品は，パワー密度に対して高い制御機能を有しているため，現像後のデリケートなフォトレジスト材料のインライン検査が可能。高い処理能力により，プロセス上の問題を迅速に特定し，修正できるとしている。
