SEMI,シリコンウエハ出荷面積は過去最高と発表

SEMIは,5月16日(米国時間),SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウエハ業界の分析結果をもとに,2017年第1四半期(歴年)の世界シリコンウエハ出荷面積が2016年第4四半期から増加したと発表した(ニュースリリース)。

2017年第1四半期に出荷されたシリコンウエハ面積は28億5,800万平方インチで,2016年第4四半期の27億6,400万平方インチから3.4%増加し,四半期の出荷面積では過去最高となった。また,前年同期比でも12.6%の増加となった。

SEMIは,世界全体の第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積が,通例の季節的な落ち込みとは反して前期の最高記録を上回ったとし,これは新たな四半期出荷面積の記録を作ったことになるとしている。

その他関連ニュース

  • 【解説】2024年の半導体製造装置市場,1,090億ドルに到達 2024年07月10日
  • 【現地レポ】横国大,日本の半導体産業をチップレットで巻き返す「SQIEセンター」を設置
    【現地レポ】横国大,日本の半導体産業をチップレットで巻き返す「SQIEセンター」を設置 2024年06月21日
  • 信越化学,半導体パッケージ基板製造装置と工法開発 2024年06月20日
  • ファブ生産能力,2024年に6%・2025年に7%の拡大 2024年06月20日
  • 2024年世界半導体製造装置販売額,前年同期比2%減 2024年06月06日
  • 日本電気硝子,ガラスセラミックスコア基板を開発 2024年06月05日
  • 【解説】環境配慮を意識した技術・製品開発へ―GaN成長技術にも有毒ガス排除の動き 2024年06月04日
  • 東大ら,DUVレーザーで半導体基板に3μm穴あけ加工 2024年05月31日