レーザの基礎【3】　レーザビームの伝送・集光，偏光

3.　穴あけ レーザビームは，材料に触れることなく，金属，プラスチック，紙，そして石にも，微細な穴から比較的大きな穴まであけることができる。レーザ穴あけは，1960年代の比較的初期のレーザ応用として，時計の歯車の軸受けと…

2.5　センサー フレーム切断やフュージョン切断の標準的な切断に採用されているセンサーシステムは，非常に洗練されている。センサーは，極限のオペレーションをモニターし，プロセスを最適化し，危機的な状況を防止するために使われ…

2.3　切断品質 レーザ切断を評価するための多くの定義がある。バリ，ピッティング，ストライエーションなどは肉眼で評価する。その他の，切断面の板表面に対する傾き，切断面の粗さ，切断溝幅は，特殊な機器をつかって計測される（図…

2.　レーザ切断 2.1　レーザ切断が産業界を変えた レーザ切断は，最もよく知られたレーザ加工の一つである。レーザ切断が採用されたのは，レーザが発明された1960年からわずか10数年しか経過していない1970年代である。…

1.　レーザ加工の基礎 1.1　レーザは材料に照射される レーザビームは，太陽の光やあるいは燃焼の熱よりもはるかに強力なエネルギーを材料に照射することができる（図1）。 すべてのレーザ加工プロセスは，レーザビームが材料に…

2.2　波長 レーザ発振器からのレーザビームは，波長が異なっている。発振器の波長は変換することが可能であり，半導体レーザでは，半導体の材質を変更することで，レーザビームの波長を変換できる。これまでは波長800～980 n…

1.　はじめに レーザ加工は今や産業界のなかで重要な地位を占めている。航空機や自動車など比較的大型の構造物から，スマホなどの通信機器や半導体の生産工程などの精密部品の加工まで，幅広く採用されている。特に，後者の精密部品の…