レーザ加工の基礎の基礎【9】　ストラクチュアリング・アブレーション⑵

著者：門屋輝慶

4.6　可能性のあるプロセス

・将来のストラクチャー
摩擦，摩耗，潤滑の研究である摩擦学は，レーザストラクチュアリングの幅広い応用が期待できるキーファクターである。表面構造に関する新たな知見は，レーザストラクチュアリングの新たなアプリケーションを切り開いている。より多くのアプリケーションが産業に導入されるにつれて，このプロセスはますます普及する。

・上昇中のアブレーション
今日まで，アブレーションは，さまざまなレーザマーキングの応用として大量に採用されてきた。しかしながら，その他の応用としては，まだ，市場は小さく異質であった。しかし，産業から発生しているそれぞれの新しい応用は，他の類似な応用を生み出しており，市場は着実に拡大している。

・傾向
二つの傾向が，ストラクチュアリングとアブレーションには出現している。第一の傾向は，バリ形成をゼロにすることであり，psやfsレーザ発振器を使うことによって，加工中のバリの発生を低減することができる。第二の傾向は，1 μよりも小さな加工形状に関連する。この場合には，より短波長で高いビーム品質が求められる。

・勢い（衝動）
極短パルス固体レーザは，ストラクチュアリングやアブレーションがさまざまな分野における人気を得る助けになっている。psやfsのパルス幅でもって，より微細で溶融を生じない加工が可能である。それに加えて，高パルス周波数は，単位時間の加工速度を高めることができる。（表1）