京セラ、ウシオ電機の半導体レーザー事業を買収へ

京セラは2026年4月14日、ウシオ電機との間で、同社の半導体レーザーデバイス事業に関する株式譲渡契約を締結したと発表した(ニュースリリース)。本契約に基づき、ウシオ電機が新会社を設立して当該事業を吸収分割により承継させた後、京セラがその新会社の全株式を取得する。株式の取得日は2027年4月1日を予定している。

京セラの米国子会社であるKYOCERA SLD Laser(以下、KSLD)は、窒化ガリウム(GaN)技術を活用した半導体レーザーデバイス事業を展開しており、車載向けロードプロジェクションやメタバース分野のARグラス等に向けたRGBレーザーダイオードの開発を進めている。RGBレーザーの構成要素のうち、KSLDはGaN基板を用いた青色および緑色レーザーに関しては高い技術・知見を有しているが、ガリウムヒ素(GaAs)基板を用いた赤色レーザーについては自社リソースが十分ではなく、外部リソースの活用や協業の可能性を検討していた。

一方、ウシオ電機の半導体レーザーデバイス事業は、GaAs基板を用いた赤色レーザー分野において競争力のある製品と技術を有している。今回の事業取得により、京セラグループはRGBレーザーダイオードの技術基盤を統合・強化することになる。これにより、歩行者や他車両への視認性・安全性を向上させる路面描画技術であるロードプロジェクションや、ARグラスなどの製品開発を一層加速させる狙いがある。京セラは、こうした次世代の映像・表示技術の活用を通じ、新たなユーザー体験の創出と社会的価値の向上に貢献していく方針だ。

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