浜松ホトニクスは、300㎜半導体ウエハーを5秒という高速測定が可能な「HyperGauge 面内膜厚計 C17319-11」を開発した（ニュースリリース）。
半導体製造工程では、チャンバ内のピン温度などの影響により、ウエハー上の膜厚にばらつきが生じることがある。この膜厚の不均一性は製品品質に悪影響を及ぼすため、工程間で膜厚を均一化することが重要な課題となっている。
現在、膜厚の測定にはポイントセンサー方式の機器が広く採用されているが、この方式では1点での計測に限られるため測定に時間がかかるため、生産性を維持しながら面内測定や面内分布を把握することは非常に困難だった。その解決策の一つとして製造現場では、膜厚測定の回数を制限したり測定点数を減らしたりすることで、生産性と品質のバランスを取っているというが、より生産性を高めるため、膜厚測定の効率化や正確な面内分布の把握が求められている。
今回開発した製品では、最大300mmのウエハーの全面膜厚をわずか5秒で一括測定することを可能にしたことで、生産性が高まるとしている。ウエハーの膜厚測定と同時にウエハーマッピングも行なうため、ポイントセンサー方式と比べて測定箇所の選定や位置合わせを簡単に行うことができ、圧倒的なスピードで膜厚分布を取得する。また、高分解能と高い測定再現性を兼ね備えており、ベアウエハーはもちろん、パターンウエハーの検査にも対応できる精度を有している。
また、膜厚ムラのあるウエハーや極薄膜ウエハーの全面膜厚分布の観察、パターンウエハー上の構造評価など、ウエハー全面を対象とした幅広い用途に対応する。なお、開発した製品は、12月1日から国内外の半導体メーカーや半導体製造装置メーカー、半導体検査装置メーカーを対象に受注を開始している。
