ウシオ電機,SWIR域超小型LEDパッケージを開発

ウシオ電機は,SWIR域である1050nm~1650nmの波長帯において,フットプリント0.6mmx0.3mmの超小型LEDパッケージを開発し,2024年11月より国内外でテストサンプルの提供を開始すると発表した(ニュースリリース)。

SWIR域の波長は,スマートフォンなどの小型電子機器,バイタルセンシング,近接センサーなどの用途や1100~1350nmの第二の生体の窓と1550~1800nmの第三の生体の窓を使うことで,非侵襲での深部の計測やイメージングに適しているが,機器のフットプリントに制限があるため,より小型化したLEDパッケージが求められている。

そこで,このパッケージは,InP(インジウムリン)系材料では世界初となるフリップチップ構造のLEDチップを採用することで,パッケージ側にワイヤーボンディングするスペースが不要となり,パッケージの大幅な小型化を実現したという。

また,ワイヤーレスのため,発光面側のワイヤーによる影の影響がなくなり,出力や照度分布の均一性が向上するとしている。

さらに,透明樹脂でチップが保護されたLEDパッケージであるため,チップに比べて容易にはんだ実装が可能となるほか,サイズがチップ抵抗などの小型電子部品の0603サイズ(0.6mm×0.3mm)と同等のフットプリントであるため,基板実装において0603サイズの電子部品と同じように扱うことができるとしている。

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