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  • 三菱電機のオーロラビジョン，IEEEマイルストーンに認定

    三菱電機は，同社長崎製作所で製造するカラー大型表示装置（製品名：オーロラビジョンⓇ）が，IEEE主催の「IEEEマイルストーン」に認定されたと発表した（ニュースリリース）。 1980年に世界で初めて同社が開発した「屋外の...

    2018.03.13

  • 半導体前工程ファブの装置投資，4年連続成長へ

    SEMIは最新のレポートに基づき，半導体前工程ファブの装置投資額が2019年に5%増加し，異例の4年連続成長となることを明らかにした（ニュースリリース）。2018年および2019年の成長は，中国がけん引することが予測され...

    2018.03.13

  • パナと東京精密，プラズマダイシング向けレーザーパターニング装置発売

    パナソニック スマートファクトリーソリューションズ株式会社（PSFS）と東京精密は，共同開発したプラズマダイシング工法向けレーザーパターニング装置「AL300P」の受注を開始した（ニュースリリース）。 「AL300P」は...

    2018.03.13

  • 三菱電機，FTTH装置で市村産業賞を受賞

    三菱電機は，新技術開発財団が主催する「第50回市村産業賞」において，「FTTH装置の開発と実用化」で功績賞を受賞した（ニュースリリース）。 GE-PONシステム装置，光デバイスを開発し，国内のFTTH加入者数3,000万...

    2018.03.13

  • オンセミ，車載カメラ向け認証済イメージセンサーを発売

    オン・セミコンダクターは，急成長する標準装備の車載カメラ，またはオプション（ビフォアマーケット）の車載DVR市場で採用実績が高い2.1 MP CMOSイメージセンサー「AR0237」のAEC-Q100（米車載用電子部品信...

    2018.03.13

  • 三菱電機，400Gb/s 小型集積EML TOSAのサンプル提供を開始

    三菱電機は，伝送速度400Gb/sの大容量高速光ファイバー通信で使用される送信モジュールの新製品として，IEEE 400GBASE-LR8規格に業界で初めて2個のTOSAで適合した「400Gb/s 小型集積EML TOS...

    2018.03.13

  • NEL，64 GBaudコヒーレントDSPを発表

    NTTエレクトロニクス（NEL）は，高密度波長多重（DWDM）光通信システム向けに，64GBaudデジタルコヒーレント信号処理回路（DSP）を発表した（ニュースリリース）。 新DSPは，複数の変調速度と変調符号の組み合わ...

    2018.03.13

  • フォトレジスト2021年市場，129.1%増の1500億円に

    富士キメラ総研は，次世代テクノロジーによって需要が押し上げられ，かつ新規開発によりニーズが創出され成長が期待できるエレクトロニクス製品向け先端材料市場を調査し，その結果を「2018年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来...

    2018.03.13

  • 東大，シリコン光スイッチを大幅に高速・省電力化

    東京大学は，新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「超消費電力型光エレクトロニクス実装システム開発」プロジェクトにおいて，シリコン（Si）光導波路上に化合物半導体を貼り合わせることで，シリコン光スイッチの高性能...

    2018.03.13

  • 国立天文台，HSCビューワを公開

    国立天文台は，超広視野主焦点カメラ Hyper Suprime-Cam (ハイパー・シュプリーム・カム、HSC)の「HSC ビューワ」を開発し，公開した（ニュースリリース）。 すばる望遠鏡ではHSCが2013年から稼働し...

    2018.03.12

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