レーザ加工の基礎の基礎【2】 レーザ切断⑴

2. レーザ切断

2.1 レーザ切断が産業界を変えた

レーザ切断は,最もよく知られたレーザ加工の一つである。レーザ切断が採用されたのは,レーザが発明された1960年からわずか10数年しか経過していない1970年代である。その当時は,200 Wから500 W程度の炭酸ガスレーザが採用されていた。1980年代には産業界では確固たる地位を占めるに至った。

板金の分野では,レーザ切断はそれまでのガス切断などに比較して,薄板の切断のみならず様々な形状のパーツにも適用できることを示してきた。また,レーザ切断は,鋼板のみならず,プラスチック,ガラス,セラミックス,そして半導体部品,繊維,木材,紙などさまざまな材料へも適用されてきた。

さらに,30 mmを超える厚くて大きなワークから,0.1 mmというシリコンウェハーなどの半導体部品という精密微細なワークの切断も可能である。

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