京セラ、次世代データセンター向け光電集積モジュールを開発

京セラは、データセンター内の光通信化と省電力化に貢献する光電集積モジュール「OPTINITY」の新製品として、通信規格PCIe 6.0に対応したプラガブル型モジュール（OSFP-XD）を開発した（ニュースリリース）。

生成AIの進展に伴い、GPUやAIアクセラレータ間を結ぶインターフェースの高速・大容量化が求められる中、従来の電気配線では伝送距離による信号損失や消費電力の増大が大きな課題となっていた。本開発品は、光信号による接続を採用することで、電気配線で必要となるリタイマーを不要とし、消費電力の大幅な削減を実現する。

また、本製品はプラガブル型を採用したことで、システム設計の自由度と汎用性を高め、既存システムへの導入や将来的な拡張を容易にしている。従来の電気配線ではデバイス間の接続距離が10メートル以下に制限されていたが、光ファイバーを用いることで長距離伝送が可能となり、ラック間接続や機器配置の柔軟な変更、ひいては冷却効率の最適化や保守性の向上に寄与する。

本開発は、京セラのCVCファンドを通じて出資している台湾のスタートアップ企業、AuthenX社との戦略的パートナーシップにより実現した。AuthenX社のシリコンフォトニクス技術と、京セラが培ってきたPCIeプロトコル処理や信号品質管理技術を融合させている。京セラは今後、オンボード型やOptical CDFPなど、用途に応じた多様なフォームファクターのラインアップを拡充し、次世代の光インターコネクト技術を牽引する方針だ。なお、本開発品は2026年3月17日から米国ロサンゼルスで開催される光通信分野の国際展示会「OFC 2026」にて展示される。