米SEMIは7月29日（米国時間），2025年第2四半期（歴年）の世界シリコンウエハー出荷面積が前年同期の30億3,500万平方インチから9.6%増の33億2,700万平方インチとなったことを発表した（ニュースリリース）。
それによると，前期比では2025年第1四半期の28億9,600万平方インチから14.9%増となった。これはメモリ分野を除く一部の事業分野において回復の兆候が表れ始めていることを示しているという。
高帯域幅メモリ（HBM）を含むAIデータセンター用チップのシリコンウエハー需要は，引き続き非常に堅調。他のデバイス向けのファブの稼働率は低水準を維持しているが，在庫水準は正常化傾向にある。シリコン出荷量は増加しているものの，地政学的な要因やサプライチェーン動向の見通しは不透明なままだとしている。
