300mmファブ生産能力，AI需要で2028年69%成長へ

米SEMIは6月25日（米国時間），全世界の前工程半導体ファブが生成AIによる需要増に対応して，生産能力の拡張を加速していることを発表した（ニュースリリース）。

それによると，世界の半導体製造業界は旺盛な成長を持続し，2024年末から2028年にかけて年平均成長率7％で生産能力が拡大し，過去最高水準となる月産1,110万ウエハーに達すると予測した。

この成長をけん引するのは，7nm以下の先進プロセス生産能力の継続的な拡大。この先進プロセス生産能力は，2024年の月産85万ウエハーから300mm生産能力全体の2倍に当たる14%の年平均成長率で拡大し，2028年には月産140万ウエハーまで約69%増加すると予測されており，過去最高水準に達する見込みだという。

AIモデルアーキテクチャの規模拡大を支える強力なトレーニング機能に対する需要だけではなく，AI推論が成長のもう一つの重要な要素として台頭している。AIパーソナルアシスタントなどの革新的アプリケーション向けたAIとシステムソフトウェアとの統合が，市場拡大をさらに加速させている。

これ以外にも，AIは仮想現実（VR）および拡張現実（AR）デバイス，またヒューマノイドロボット分野においても新たなブレークスルーを可能にしており，今後数年間にわたって先進的半導体技術に対する旺盛な需要を維持すると予想した。

先進プロセスの生産能力は，2025年から2028年にかけて14%の力強い年平均成長率を維持すると予測した。最初となる2025年は，前年比15％成長の月産98.2万ウエハーとなる見込み。2026年には，月産100万ウエハーという大きなマイルストーンを超える，月産116万ウエハーに達すると予想した。 

2nm以下のプロセス生産能力は，レポートの予測期間全体を通して，さらに活発な拡大が予想されており，2025年の月産20万ウエハー未満から2028年には月産50万ウエハーを超える水準まで急拡大する。これには，AIアプリケーションがけん引する旺盛な市場需要が反映されているとしている。

半導体業界の投資は，依然として先進プロセス技術に主軸を置いている。先進プロセス装置への設備投資は，2024年の260億ドルから2028年には94%増となる500億ドルを超える急成長と予測した。この成長軌道は，業界が次世代生産能力への揺るぎないコミットメントを明確に示すもので，これを反映し年平均成長率は18%と旺盛な伸びとなるという。

先端ノードへの移行はこれからも加速し，2nm技術は2026年に量産開始が予定され，次いで2028年には1.4nm技術が商業展開される。市場需要の拡大を見据え，半導体メーカーは生産能力の拡大を計画より前倒しで進めており，2025年には33%，2027年には21%の成長率が見込まれている。

2nm以下のウエハーファブ装置への投資は特に劇的な拡大を示しており，2024年の190億ドルから2028年には430億ドルへと倍以上に急増する見込み。この120%の増加は，業界が次世代プロセス生産能力の獲得に積極的に取り組んでいることを明確に示している。