矢野経済研究所は，半導体パッケージ基板材料世界市場の動向を調査し，製品セグメント別の動向，参入企業動向，将来展望を明らかにした（ニュースリリース）。
それによると，2024年の半導体パッケージ基板材料世界市場規模は前年比108.7%の3,982億2,900万円の見込みだという。製品セグメント別に内訳を見ると，銅張積層板（CCL）は2,224億2,300万円，ビルドアップフィルムは542億5000万円，液状ソルダーレジストは36億500万円，ソルダーレジストフィルムは216億5,000万円，バッファコート材料は288億5,100万円，再配線材料は674億5,000万円となった。
2020年の新型コロナウイルス感染拡大以降，在宅勤務やオンライン授業によるスマートフォン，PCなどのIT関連機器の需要増加に加え，テレワークの推進等によるデータ通信量の飛躍的な増大を背景にデータセンターなどへの大型投資が相次いだことで半導体需要は急速に拡大した。しかし，2022年以降，コロナ禍で制限されていた経済活動が徐々に再開され，外食や旅行，娯楽などのサービス産業が復活した。加えて，オンライン会議等の環境が整備され，IT関連機器の需要が一巡したことでデジタル関連機器の製品需要は急速に冷え込み，半導体需要の低迷につながった。
半導体パッケージ基板材料市場はこのような半導体市場の動きに概ね連動しており，2023年の半導体パッケージ基板材料世界市場規模は前年比95.6%の3,665億1,800万円と前年を下回る結果となった。
2024年はメモリ向けや車載向け半導体など一部で回復が遅れているものの，パッケージ基板の大型化に伴う反り抑制を目的としたFC-BGA基板のコア厚膜化によるCCLの販売単価上昇や，GPUやASICなどのAIアクセラレータ需要の増加に伴うFC-BGA基板向け材料の拡大，多層形成等を必要とする最先端パッケージにおける再配線材料の採用拡大などで2024年の市場はプラスに転じた。2025年以降も半導体パッケージ基板材料世界市場は年率108～110%程度の成長を見込む。
近年，半導体デバイスの高性能化・高密度化の進展に伴い，パッケージ基板に求められる性能や品質も飛躍的に向上している。これに対し，従来の有機材料コア基板においては大型化に伴う寸法安定性や，熱膨張係数，剛性，放熱性能などの観点から要求スペックを満たすことが難しいと見る向きもある。
一方で，ガラスコア基板や光電融合パッケージは次世代パッケージ基板（CPO）として注目されている。特にガラスコア基板は従来の有機コア基板に比べ，寸法安定性や，低熱膨張性，剛性，高弾性率，基板表面の平滑性などに優れ，パッケージ基板のさらなる高性能化・高密度化を実現できるという。加工の難しさや，有機コア基板に比べて高価であることなどから，AI向け半導体パッケージ基板など一部用途において採用が進むものと想定している。
有機コア基板とは異なる材料特性を有するため，ダイシングや孔開け加工，ハンドリング時に生じるセワレ現象が課題となる。パッケージ基板材料に対しても有機コア基板とは異なるニーズや要求スペックが生じることで，材料メーカーとしては新たな材料開発と市場参入のチャンスとなる。
調査書では，現時点において加工の難しさや高コストで普及が難しいとされるガラスコア基板も技術革新を経ていずれ普及するとみており，将来起こりうる変化を見据えた技術開発の継続こそが，今の日本メーカーの競争力の源泉となっているとする。
現状，半導体パッケージ基板材料は日本メーカーが市場の大部分を抑えている。次世代のパッケージ基板材料でもこの立場を維持し，変化の激しい半導体業界において主要なサプライヤーであり続けるためには，マーケットの変化，それに伴う顧客ニーズの変化を捉え，先を見据えた開発につなげることが求められる。
また，サプライチェーンにおける自社のポジションを確保し続けるためには，半導体メーカーやエンドユーザーである電子機器メーカーが最先端の新たな機能，新たな製品開発に向けて何を求めているのか，ニーズにどのような変化が起きているのかを敏感に察知し，その実現に向けた材料の提案を確実に行うための技術開発を続けて行かなければならないという。
また，現時点ではサプライチェーンに入っておらず，一定のシェア確保には至っていない材料メーカーであっても，足元のニーズへの対応ではない「現在の最先端」の二歩先，三歩先を見据えた材料を開発し，半導体メーカーにタイムリーに提案することが出来れば，次の世代での競争力を確保することが出来るとしている。
