米SEMIは4月28日（米国時間），2024年の半導体材料世界市場が，前年比3.8％増となる675億ドルであったことを発表した（ニュースリリース）。
それによると，2024年のウエハープロセス材料の売上高は前年比3.3%増の429億ドルに達し，またパッケージング材料の売上高は前年比4.7%増の246億ドルを記録した。
CMP，フォトレジスト，フォトレジスト関連材料の分野は，高度なDRAMや3D NANDフラッシュ，最先端ロジックICの製造プロセスの複雑化とステップ数の増加により，二桁の力強い成長を記録した。
シリコンウエハーとSOIウエハーを除くすべての半導体材料分野が前年比増となった。シリコンウエハーの需要は，特に成熟分野において業界の在庫調整が継続したため，2024年は7.1%の減少となったという。
地域別では，201億ドルを売り上げた台湾が，15年連続で世界最大消費地域となった。中国は前年比プラス成長を継続し135億ドルの売上で2位を維持し，韓国は105億ドルを消費して3位になった。日本を除くすべての地域が2024年に一桁台の成長を記録した。
