米SEMIは3月25日（米国時間），世界の半導体前工程製造装置の投資額が，2025年に前年比2%増の1,100億ドルに達し，2020年から6年連続成長を記録する見込みであることを発表した（ニュースリリース）。
それによると，2026年のファブ装置投資額は，18%増の1,300億ドルと予測した。この投資をけん引しているのは，ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）やデータセンター拡大を支えるメモリ分野だけではなく，AIインテグレーションの拡大による，エッジ・デバイスの半導体使用量の押し上げもあるという。
ロジック&マイクロプロセッサが，ファブ投資の成長をリードすると予想した。その大きな要因となっているのは，2026年までに生産開始が予測される2nmプロセスやバックサイドパワーデリバリーテクノロジーなどの最先端技術への投資。ロジック&マイクロ分野は，2025年の投資額が11％増の520億ドルが，翌2026年には14％増の590億ドルと予測した。
メモリ分野全体の投資額は，今後2年間着実に増加し，2025年は2%増の320億ドル，2026年はさらに27%増となる見通し。DRAM分野への投資は，2025年は前年比6%減の210億ドルが予測されるが，2026年には19%増の250億ドルへと成長を回復する見込み。対極的に，NAND分野の投資は2025年に前年比54%増の100億ドルへと大幅に回復し，2026年はさらに47%増の150億ドルになると予測した。
中国のファブ装置投資額は，2024年のピーク時の500億ドルから減少するものの，投資額トップの地位を維持する見込みで，2025年は前年比24%減の380億ドル，2026年はさらに前年比5%減の360億ドルと予測した。
AI技術の浸透でメモリの使用量が増加する中，韓国のチップメーカーは生産能力拡大と技術アップグレードに向けて設備投資を増額する計画であり，2026年まで投資額世界2位を占める見込み。韓国の投資額は2025年に29%増の215億ドル，2026年には26%増の270億ドルと予測した。
台湾は，チップメーカー各社が先端技術と生産能力のリード強化に向けて，世界第3位の投資額を確保する態勢。クラウド・サービスとエッジ・デバイスの全域にわたるAIアプリケーション需要の拡大に対応するため，台湾は2025年に210億ドル，2026年に245億ドルを投じると予測した。
第4位となる米国は，2025年に140億ドル，2026年に200億ドルを投資する見込み。5位以降には日本，欧州・中東，東南アジアが続き，2025年にはそれぞれ140億ドル，90億ドル，40億ドル，2026年には110億ドル，70億ドル，40億ドルの投資と予測した。
