キヤノン,ガルバノスキャナー3機種を発売

キヤノンは,レーザー加工装置におけるレーザー光の向きを自在にコントロールするガルバノスキャナーの新製品として,ガルバノスキャナーモーターGM-2000シリーズ「GM-2010/GM-2015/GM-2020」の3機種の発売を2022年1月13日に開始した(ニュースリリース)。

ガルバノスキャナーは,先端に取り付けたミラーでレーザー光の進む方向をコントロールし,レーザー光を狙った位置に照射するための装置。3Dプリンターやレーザー溶接機,レーザーマーキング装置などに搭載されている。

スマートフォンタッチパネルやFPD(フラットパネルディスプレー)製造のレーザー加工,自動車・電池部品のレーザー溶接加工の高精細化にともなって,ガルバノスキャナーの高精度化ニーズが高まっているという。

新製品は,搭載するミラー(別売り)の大きさに合わせて3種類をラインアップ。同社開発の新光学式エンコーダーを搭載したことにより,従来機種と比べ,「GM-2010/GM-2020」は約8.8倍,「GM-2015」は約5.8倍の分解能でモーター軸の回転角度を検出,制御が可能。

これによりレーザー走査の精度や安定性が向上し,直線加工のずれ幅を従来機種に比べ大幅に抑制できることで,より精度の高いレーザー加工が可能となる。また,従来機種同様,光学式エンコーダーとデジタルサーボ技術により,温度変化に伴う加工位置の変化がアナログ式製品と比べ圧倒的に小さく,安定した生産に寄与するとしている。

すでにミラーやマウントブロック(別売り)を導入済みのユーザーは,従来機種と外寸が同じため,そのまま使用可能。ドライバーとドライバーに同梱しているソフトウエアや,コントローラーなどのすでに発売している別売り機器にも対応しているため,新製品とこれらの別売り機器をユーザーニーズに合わせて組み合わせ,ガルバノスキャナーシステムとして提供可能だとしている。

その他関連ニュース

  • ノヴァンタ,マイクロ加工用多軸スキャンヘッド発売 2024年07月09日
  • ファナック,立体加工可能なレーザースキャナを発売 2024年06月24日
  • 信越化学,半導体パッケージ基板製造装置と工法開発 2024年06月20日
  • 古河電工ら,出力5kWの青色レーザー発振器を開発 2024年06月04日
  • 東大ら,DUVレーザーで半導体基板に3μm穴あけ加工 2024年05月31日
  • 【解説】青色半導体レーザーの高出力化が進展も,実用化にはビーム制御も重要 2024年05月22日
  • 京大,レーザーで超高品質な極浅構造を作成 2024年05月22日
  • NEDO,高効率・高品質レーザー加工技術開発に着手 2024年04月05日