SEMI,Q1/2019半導体製造装置出荷額19%減を発表

SEMIは,6月3日(米国時間),2019年第1四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が138億ドル(US$)であったことを発表した(ニュースリリース)。

これによると,前四半期から8%減,前年同期比では19%減となるという。

この統計は,日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で,世界80社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。

地域別の出荷額,前期比,前年同期比のデータは下記の通り。

 

1Q 2019

4Q 2018 1Q 2018 1Q19/4Q18 1Q19/1Q18
地域 (10億US$) (10億US$) (10億US$) (前期比) (前年同期比)
台湾 3.81 2.81 2.27 36% 68%
韓国 2.89 3.13 6.26 -8% -54%
中国 2.36 2.69 2.64 -13% -11%
北米 1.67 1.94 1.14 -14% 47%
日本 1.55 2.65 2.13 -41% -27%
欧州 0.84 0.91 1.28 -8% -34%
その他地域 0.67 0.82 1.27 -18% -47%
合計 13.79 14.96 16.99 -8% -19%

(出典:SEMI/SEAJ,2019年6月)

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