SEMIは，6月3日（米国時間），2019年第1四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が138億ドル（US$）であったことを発表した（ニュースリリース）。
これによると，前四半期から8%減，前年同期比では19%減となるという。
この統計は，日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で，世界80社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。
地域別の出荷額，前期比，前年同期比のデータは下記の通り。
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1Q 2019 |
4Q 2018 | 1Q 2018 | 1Q19/4Q18 | 1Q19/1Q18 | |
| 地域 | （10億US$） | （10億US$） | （10億US$） | （前期比） | （前年同期比） |
| 台湾 | 3.81 | 2.81 | 2.27 | 36% | 68% |
| 韓国 | 2.89 | 3.13 | 6.26 | -8% | -54% |
| 中国 | 2.36 | 2.69 | 2.64 | -13% | -11% |
| 北米 | 1.67 | 1.94 | 1.14 | -14% | 47% |
| 日本 | 1.55 | 2.65 | 2.13 | -41% | -27% |
| 欧州 | 0.84 | 0.91 | 1.28 | -8% | -34% |
| その他地域 | 0.67 | 0.82 | 1.27 | -18% | -47% |
| 合計 | 13.79 | 14.96 | 16.99 | -8% | -19% |
（出典：SEMI/SEAJ，2019年6月）
