パナと東京精密,プラズマダイシング向けレーザーパターニング装置発売

パナソニック スマートファクトリーソリューションズ株式会社(PSFS)と東京精密は,共同開発したプラズマダイシング工法向けレーザーパターニング装置「AL300P」の受注を開始した(ニュースリリース)。

「AL300P」は,シリコンウエハからダメージレスでチップを切り出すことが可能な「プラズマダイシング工法」向けに開発された,PSFS製プラズマダイシング装置「APX300」専用のレーザーパターニング装置。プラズマダイシングの前工程でレジストなどのマスク層が貼り付けられたシリコンウエハを,UVレーザー加工により,ダイシング位置に所定の幅で高精度にパターニングする。

主な特長として,・最小15μm幅でのレーザパターニングが可能(デバイス構造による)・プラズマダイシングに最適なレーザビーム形状 がある。

PSFSでは,大阪府門真市にあるプラズマダイシング実証センターに「AL300P」を導入,PSFS製プラズマダイサー「APX300」(DMオプション)と一気通貫で実証できる体制を構築した。

その他関連ニュース

  • 光響,レーザー加工サービスの提供開始 2021年09月07日
  • SP,サンプル加工可能なアプリケーションラボ開設 2021年09月01日
  • ニコン,レーザー微細加工技術でシャープと協業 2021年07月27日
  • 分子研ら,超小型レーザーピーニング装置を開発 2021年07月15日
  • 【OPIE】NEDO,青色レーザーの銅加工をデモ 2021年06月30日
  • SEMI,半導体製造装置市場は前年同期比51%増 2021年06月03日
  • 阪大ら,レーザーで液体金属の様子を直接観察 2021年05月24日
  • 古河電工と日亜化学,青色レーザー加工で長期提携 2021年04月27日