レーザーとの融合・複合化へ ─JIMTOFに見る工作機械の開発トレンド
工作機械メーカーが,レーザー加工と研削・切削を複合化させた加工装置の開発に注力している。 去る11月17日~22日に開催された日本国際工作機械見本市「JIMTOF」ではこのような動向を見ることができ,オークマ,DMG森精...
2017.12.22
工作機械メーカーが,レーザー加工と研削・切削を複合化させた加工装置の開発に注力している。 去る11月17日~22日に開催された日本国際工作機械見本市「JIMTOF」ではこのような動向を見ることができ,オークマ,DMG森精...
2017.12.22
光とレーザーの科学技術フェア2017がこの11月14日〜16日まで,科学技術館(東京・北の丸公園)において開催された。このフェアは赤外線・紫外線,光学薄膜,分光,レーザー&オプティクスに関わる6つの専門展で構成されるが,...
2017.12.20
2016年12月号特集「光×ロボット」では,“光”を要素技術として捉え,ロボットに関するその応用研究にスポットライトを当てた。これに関連し,もう一つ注目したロボットを取り上げる。シャープが開発したモバイル型ロボット電話『...
2017.12.01
株式会社オプトゲートは,光ファイバーを束にした光学デバイス『ファイバーオプティックプレート(FOP)』の取り扱いを開始した。 FOPは,入射された光やイメージをダイレクトに出射面に伝達することができるもので,塩湖が干上が...
2017.11.30
電力変換や制御を行なうパワー半導体デバイス用材料の一つとして,SiCに注目が集まっている。SiCは絶縁破壊電界強度やバンドギャップがSiに比べて数倍高く,電力損失が少ないという優れた特性を持っているため,機器の省エネ化,...
2017.11.29
東京大学大学院工学系研究科・准教授の小関泰之氏らの研究グループは,微細藻類の一種であるミドリムシの個々の細胞に含まれる脂質や多糖類の高速分子イメージングに成功した。 この研究開発は,内閣府の総合科学技術・イノベーション会...
2017.11.28
国立研究開発法人 日本医療研究開発機構(AMED)は,産学共創基礎基盤研究プログラム(医療分野研究成果展開事業)における,生体イメージングに関する基盤研究の成果を,7月12日に行なわれた科学技術振興機構(JST)の新技術...
2017.11.24
シャープはピーク発振波長が515 nmで,出力30 mWの緑色半導体レーザー(狭ストライプ)の量産をこの11月中旬から開始すると発表した。 同社における半導体レーザーの研究開発は1960年にスタートしており,1982年に...
2017.11.01
トリマティスは,水中探査向けにTOF(Time of Flight)方式のLiDARシステムのデモ機を開発した。 同社は,独自の基盤技術である高速光デバイス技術と高速制御回路技術に強みを持ち,両者を組み合わせたサブナノ秒...
2017.11.01
ブラザー工業は,レーザーマーカーを製品化し,市場に参入した。 開発したレーザーマーカーはレーザープリンターや家庭用・工業用ミシン,電子文具,工作機械で培ってきた技術を応用させたもので,LD励起Nd:YAGレーザーを採用し...
2017.10.20