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  • 愛媛大ら，大量の巨大ブラックホールを発見

    愛媛大学らの研究グループは，地球から約130億光年離れた超遠方宇宙において，83個もの大量の巨大ブラックホールを発見した（ニュースリリース）。 巨大ブラックホールは太陽の100万倍から100億倍にも達する重さを持ち，宇宙...

    2019.03.14

  • 関西発，日本のものづくり強化へ―3D積層造形プロジェクトが始動！

    日本の3Dプリンティング市場現状と3D積層造形によるモノづくり革新拠点化構想を述べる近畿経済産業局 次世代産業・情報政策課の谷川淑子氏 「関西から日本のモノづくり強化を発信する。そのツールが3D積層造形技術」－この3月7...

    2019.03.13

  • NECら，ウズベキスタンの基幹通信システムを受注

    日本電気（NEC）と豊田通商は，ウズベキスタン国営の通信事業者ウズベクテレコムから，同国の通信環境を大幅に改善する基幹通信システムの構築プロジェクトを受注した（ニュースリリース）。 ウズベキスタンでは日本政府の円借款によ...

    2019.03.13

  • ams，光学距離測定／3Dスキャン向けTDCを発売

    amsジャパンは，CMOS入力とコンパクトなパッケージを備え，スペースやコストが制約されるアプリケーションで使用可能な新型高精度タイムトゥデジタルコンバーター（TDC）「AS6500」を3月13日に発表した（ニュースリリ...

    2019.03.13
  • 村田機械，ファイバーレーザー複合加工機を発売

    村田機械，ファイバーレーザー複合加工機を発売

    村田機械は，ファイバーレーザー複合加工機「LS2512HL」，ファイバーレーザー加工機・ファイバーレーザー複合加工機に対応した，ソーティング機能付き自動搬送装置「FG2512TL」を，2019年3月より販売する（ニュース...

    2019.03.13

  • PSFSら，プラズマダイシング向けレジスト塗布法を開発

    パナソニック スマートファクトリーソリューションズ（PSFS）とオーストリア イーヴィグループ（EVG）は，IoT向けセンサー・MEMS・RFID・CMOSイメージセンサーおよび薄型メモリー向けに開発されたプラズマダイシ...

    2019.03.13

  • 産総研ら，紫外線照射による5G向け異種材接合に成功

    産業技術総合研究所（産総研）は，新技術研究所と共同で，高周波用のフレキシブルプリント配線基板（FPC）を作製できる高強度な異種材料接合技術を開発した（ニュースリリース）。 FPCは，電子機器（スマートフォン，タブレット，...

    2019.03.13

  • 東北大，触覚のメカニズムを光遺伝学で解明

    東北大学の研究グループは光遺伝学により，ラットがヒゲで触ったものの形や大きさを瞬時かつ鋭敏に捉える脳のメカニズムを解明した（ニュースリリース）。 ヒトなどの高等動物は触覚を介して，ものの形，大きさ，運動，手触りなどの複合...

    2019.03.13

  • リンクス，Basler製ビネッティング補正カメラを発売

    リンクスは，口径食を補正する「ビネッティング補正」機能を新たに搭載した独Baslerの産業用カメラを，2019年2月より発売した（ニュースリリース）。 今回，「Basler ace U」「Basler ace L」に，ビ...

    2019.03.13

  • フルーク，最速のコネクター端面検査スコープを発売

    フルーク・ネットワークスは，光ファイバー障害の主原因であるコネクター端面の汚れを，1芯当たり2秒以下で合否判定できるオートフォーカス機能を搭載したMPOコネクター端面検査スコープ「FI-3000 FiberInspect...

    2019.03.13

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