ディスコ,SiCウェハーの新加工手法“KABRA”プロセスを開発 ─SiCデバイスの低コスト化に道!
電力変換や制御を行なうパワー半導体デバイス用材料の一つとして,SiCに注目が集まっている。SiCは絶縁破壊電界強度やバンドギャップがSiに比べて数倍高く,電力損失が少ないという優れた特性を持っているため,機器の省エネ化,...
2017.11.29
電力変換や制御を行なうパワー半導体デバイス用材料の一つとして,SiCに注目が集まっている。SiCは絶縁破壊電界強度やバンドギャップがSiに比べて数倍高く,電力損失が少ないという優れた特性を持っているため,機器の省エネ化,...
2017.11.29
東京大学大学院工学系研究科・准教授の小関泰之氏らの研究グループは,微細藻類の一種であるミドリムシの個々の細胞に含まれる脂質や多糖類の高速分子イメージングに成功した。 この研究開発は,内閣府の総合科学技術・イノベーション会...
2017.11.28