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ビアホール

ビアホールの記事一覧

全7件中 1〜7件目を表示

  • 東大ら，ガラスへの穴あけ加工を100万倍高速化

    東京大学とAGCは，従来の100万倍高速かつ超精密に，ガラスなどの透明材料を加工できる手法を開発した（ニュースリリース）。 ガラスへのエッチングを使わない加工技術として，レーザー加工が注目されている。研究グループは201...

    2025.06.13

  • 東大，半導体ガラス基板へ微細レーザー穴あけを実現

    東京大学の研究グループは，半導体基板用ガラスへの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発した（ニュースリリース）。 露光技術の進歩に伴い，半導体チップは微細化するとともに大面積化も進んでいる。それとともに，半導体チップを実装す...

    2025.06.02

  • 日本電気硝子，次世代半導体向け加工対応基板を開発

    日本電気硝子は，次世代半導体パッケージ向け基板材料として，レーザー改質・エッチング加工に対応した大型TGV（Through Glass Vias）ガラスコア基板と，CO2レーザー加工に対応した大型TGVガラスコア基板を開...

    2025.05.28

  • ギガフォトンら，ガラスへの高生産微細穴加工に成功

    ギガフォトンと早稲田大学はKrFエキシマレーザと深紫外域回折光学素子（DOE）によるマスクレス同時多点加工技術を開発した（ニュースリリース）。 シリコンやガラスを材料としたインターポーザにより半導体チップと基板を高密度に...

    2024.12.05

  • 東大ら，次世代半導体向け極微細穴あけ加工を実現

    東京大学，味の素ファインテクノ，三菱電機，スペクトロニクスは，次世代の半導体製造工程に必要な，パッケージ基板への6μm以下という極微細レーザー穴あけ加工技術を開発した（ニュースリリース）。 現在，CPUに代表される高度な...

    2022.10.24

  • 阪大ら，ビア底界面のナノボイド発生抑制に成功

    大阪大学，ダイセル，奥野製薬工業は，奥野製薬工業のめっき技術「OPC FLETプロセス」を先端半導体基板（ビア径60μm）に適用し，内層銅と無電解めっき界面の断面を透過電子顕微鏡で詳細に解析した（ニュースリリース）。 昨...

    2022.08.23

  • 日板の貫通穴加工，専用ガラス基板を使用

    8インチ基板への加工例 日本板硝子は，微細貫通穴ガラス基板（TGV：Through Glass Via）の開発に成功したと発表した（発表記事）。TGVはデバイスの小型化によって従来のワイヤボンディングでは対応が難しくなり...

    2018.01.19

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