写真7 上海Dangoo Electronics Co., Ltd. が台湾Epistar社のPECを採用したPEC Application(撮影:Granage LLP)
■台湾Epistar社,PECで特徴
台湾Epistar社は以前より展開しているPad Extension Chip(PEC)を採用した企業の製品を並べた。PECの特徴は低順電圧(VF),低熱抵抗,高駆動電流,ボンディングワイヤ不要な点だ。今回,上海Dangoo Electronics Co., Ltd.,台湾Unistars社,台湾Everlight社の製品がそれぞれ展示された。その中でも,台湾Everlight社のPECフリップチップ技術とCOB技術をミックスさせた製品が目を引いた。今後,同技術の採用は他パッケージメーカーでも進むではないのかと予測される(写真7~11)。
写真8 台湾Unistars社の台湾Epistar社のPECを採用した製品の一例(撮影:Granage LLP)
写真9 台湾Unistars社でパッケージにされたPEC(撮影:Granage LLP)
写真10 台湾Everlight社が台湾Epistar社のPECを採用したPEC Application(撮影:Granage LLP)
写真11 台湾Everlight社のPECフリップチップ技術とCOB技術をミックスさせた製品。12×15×1 mmで125 lm/W(Warm White),150 lm/W(Cool White)の製品を揃える。(撮影:Granage LLP)
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