写真7 上海Dangoo Electronics Co., Ltd. が台湾Epistar社のPECを採用したPEC Application（撮影：Granage LLP）
■台湾Epistar社，PECで特徴
台湾Epistar社は以前より展開しているPad Extension Chip（PEC）を採用した企業の製品を並べた。PECの特徴は低順電圧（VF），低熱抵抗，高駆動電流，ボンディングワイヤ不要な点だ。今回，上海Dangoo Electronics Co., Ltd.，台湾Unistars社，台湾Everlight社の製品がそれぞれ展示された。その中でも，台湾Everlight社のPECフリップチップ技術とCOB技術をミックスさせた製品が目を引いた。今後，同技術の採用は他パッケージメーカーでも進むではないのかと予測される（写真7～11）。
写真8 台湾Unistars社の台湾Epistar社のPECを採用した製品の一例（撮影：Granage LLP）
写真9 台湾Unistars社でパッケージにされたPEC（撮影：Granage LLP）
写真10 台湾Everlight社が台湾Epistar社のPECを採用したPEC Application（撮影：Granage LLP）
写真11 台湾Everlight社のPECフリップチップ技術とCOB技術をミックスさせた製品。12×15×1 mmで125 lm/W（Warm White），150 lm/W（Cool White）の製品を揃える。（撮影：Granage LLP）
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