フジクラ、生成AIで需要急増のデータセンターに対応、新型多心光融着接続機を発売

フジクラは、データセンターの超多心化ニーズに対応する新型の多心光融着接続機「100R」を2026年4月に発売する(ニュースリリース)。

(写真)多心光ファイバ融着接続機「100R」

生成AIの普及に伴うデータセンターの拡大を背景に、光ファイバーケーブルには細径・高密度・超多心化の傾向が顕著となっており、より迅速かつ信頼性の高い接続技術への需要が高まっている。本製品は単心から最大16心の「間欠固定テープ心線(SWR)」の接続に対応し、作業効率を大幅に向上させる先進機能を備えた。

新たに搭載された「自動光ファイバー整列機能」は、軸合わせを行うV溝にファイバーが正しくセットされていない場合に自動で整列させるもので、セットし直しの手間を省き作業時間を短縮する。また、融着前に左右のファイバー端面間隔を自動で均等化する「ファイバー端面間隔補正機能」を初めて採用し、従来機以上の低損失接続を可能にした。

(図)端面間隔補正機能
(写真)FH-80-12(12心用)

作業面では、SWRのセット性を高めた新型ホルダー「FH-80シリーズ」や、手順をガイドする「スプライスコーチ機能」により、経験の浅い作業者でもスムーズな施工が行えるよう配慮されている。さらにGPS機能により接続結果を位置情報と共に記録できるため、施工管理の効率化やトレーサビリティの向上にも寄与する。このほか、放電条件をリアルタイムで最適化する「ACTIVE FUSION CONTROL」などの独自技術も継承しており、安定した接続品質を提供する。同社は今後も、デジタル社会の基盤となる通信インフラの発展に貢献していくとしている。

キーワード:

関連記事

  • 核融合・光電融合・量子・宇宙、次世代成長市場の技術が集結 Photonics Innovation 2026開催

    次世代エネルギーとして期待される核融合、AIインフラの進化を支える光電融合、実用化に向けた開発が進む量子コンピューター、そして民間企業の参入が相次ぐ宇宙ビジネス。いずれも将来の成長市場として投資家の関心を集める分野であり…

    2026.10.28
  • 左 従来の光トランシーバー搭載スイッチ図 右 CPO技術搭載スイッチ 

    KDDIとBroadcom、CPO技術の共同検証を開始 AIデータセンターの省電力化へ

    KDDIは米Broadcomと、AIの社会実装に向けてネットワークインフラ技術に関する提携を締結し、両社は光通信部品を半導体チップの近くに配置する「CPO(Co-Packaged Optics)」技術の共同検証を開始した…

    2026.10.26
  • 「エッジAI半導体を実現する3Dヘテロ集積技術」プロジェクトの対象技術と課題

    東北大、半導体3D集積の産学連携組織「T-CHIPS」発足 光チップの異種集積も視野

    東北大学は、半導体先端パッケージングと異種チップ集積技術の研究開発を推進するコンソーシアム「T-CHIPS」が発足したと発表した(ニュースリリース)。プロセッサーやメモリ、シリコンフォトニクスチップなど、異なる機能を持つ…

    2026.10.21
  • 光ファイバセンシングを活用した漏水位置特定システム

    NTT、光ファイバセンシングとAIで水道管の漏水位置を15分で特定

    NTTは、福岡市管工事協同組合と共同で、光ファイバセンシングとAIを組み合わせた水道管の漏水位置特定技術の実証に成功した。地下に埋設された給水管から生じる微弱な振動を光ファイバで検出し、AIで解析することで、水平誤差75…

    2026.10.21
  • 住友電工、光通信技術の新研究棟を開設 AIデータセンター需要に対応

    住友電気工業(住友電工)は、生成AIの普及に伴うデータセンター関連製品の需要拡大に対応するため、横浜製作所(横浜市)に新研究棟「研究6号館(PRISM Lab.)」を開設した(ニュースリリース)。同社は2026年9月24…

    2026.10.16

新着ニュース

人気記事

編集部おすすめ

  • オプトキャリア