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3D白色干渉顕微鏡による三次元表面性状測定とその応用

近年の微細加工における精度の向上は目覚ましく,加工部品の表面に仕上げ加工を施し,機能性を付すことで付加価値を高めるプロセスが広く実用化されている。例えば表面加工によって摩擦を低減,または付加することで部品同士の動力伝達を […]

近大,SiCの高効率精密研磨法を開発

近畿大学の研究グループは,次世代の半導体材料であるSiC(炭化ケイ素)の新たな精密研磨技術の開発に成功した(ニュースリリース)。 SiCはSi(シリコン)に代わる次世代の半導体材料で,Siよりも電力損失が少なく,発熱量が […]