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  • 投稿者 : 梅村 舞香

梅村 舞香

梅村 舞香の記事一覧

全1673件中 821〜830件目を表示

  • ソニー，半導体積層プロセスで内閣総理大臣賞を受賞

    ソニーは，公益社団法人発明協会主催の令和6年度全国発明表彰において，半導体積層プロセスにおけるCu-Cu（カッパーカッパー）接続技術の発明により「内閣総理大臣賞」を受賞したと発表した（ニュースリリース）。 全国発明表彰は...

    2024.06.04

  • 静岡大，ゲノム編集により高度透明化金魚を作出

    静岡大学の研究グループは，ゲノム編集により透明金魚のさらなる透明化に成功した（ニュースリリース）。 透明金魚系統はDNAの塩基を一つだけ変化させる化学変異源物質，エチルニトロソウレア（ENU）を和金に作用させることで生ま...

    2024.06.03

  • 大興製作所，SPOT光源の波長ラインナップを強化

    大興製作所は，現在展開している「D-TERASU」のSPOT光源（高出力UV-LED照射モジュール）の取り扱い波長について，これまでの8波長から14波長に拡充することを発表した（ニュースリリース）。6月3日以降受注を開始...

    2024.06.03

  • SCREEN，パッケージ基板向け直接描画装置を発売

    SCREEN PEソリューションズは，パッケージ基板に対応する直接描画装置の高精細モデル「Ledia Qs」を新たに開発したと発表した（ニュースリリース）。2024年6月から販売を開始する。 近年，5GやIoTインフラの...

    2024.06.03

  • 東大ら，金属3Dプリント中の画像で多孔質構造を予測

    東京大学とSOLIZEは，金属積層造形プロセスを高速で最適化するためのその場観察の手法を開発した（ニュースリリース）。 金属3Dプリンティングは，切削加工や型成形加工ではできない複雑な構造を造形できる方法として期待されて...

    2024.06.03

  • 東大ら，DUVレーザーで半導体基板に3μm穴あけ加工

    東京大学，三菱電機，味の素ファインテクノ，スペクトロニクスは，次世代の半導体製造「後工程」に必要な，パッケージ基板への3μmの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発した（ニュースリリース）。 近年，EUV露光技術の発展により...

    2024.05.31

  • 2023年，産業用3Dプリンタ世界出荷台数は30,000台

    矢野経済研究所は，産業用3Dプリンタ世界市場の調査を実施し，需要分野別の動向，参入企業動向，将来展望を明らかにした（ニュースリリース）。 それによると，2023年の産業用3Dプリンタ世界市場規模（メーカー出荷台数ベース）...

    2024.05.29

  • 2040年新型・次世代太陽電池市場，2兆4,000億円

    富士経済は，軽量性やフレキシブル性，製造コスト低減の可能性などから普及が期待され，商用化に向けて量産や施工の技術開発，実証が活発化している新型・次世代太陽電池市場を調査し，その結果を「2024年版 新型・次世代太陽電池の...

    2024.05.29

  • 富士フイルム，より高画質化した内視鏡システム発売

    富士フイルムは，LED光源搭載内視鏡システム「ELUXEO」シリーズの新ラインアップとして，「ELUXEO 8000システム」を，富士フイルムメディカルを通じて5月28日より発売すると発表した（ニュースリリース）。 軟性...

    2024.05.28

  • 富士通，IOWN向け光伝送ソリューションの提供開始

    富士通は，IOWN構想の実現に向けて，既存光ネットワークの信頼度を容易にアップグレードできるディスアグリゲーション型光伝送ソリューション「FUJITSU Network 1FINITY T250」を開発し，2024年5月...

    2024.05.28

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