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AIの記事一覧

全269件中 161〜170件目を表示

  • 産総研，深層学習で赤外線画像をカラー化

    産業技術総合研究所（産総研）の研究グループは，多層の人工ニューラルネットワークを用いた深層学習による赤外線画像の可視光カラー化技術を開発した（ニュースリリース）。 今回，画像の特徴量を抽出し学習することができるCNNと時...

    2020.02.10

  • 東大ら，AIで宇宙の大規模構造の観測量を算出

    東京大学国際高等研究所カブリ数物連携宇宙研究機構 (Kavli IPMU) ，京都大学，弘前大学，国立天文台，名古屋大学の研究グループは，現在の宇宙で観測される銀河の大域的空間分布に見られる「網の目構造」の起源を調査する...

    2020.02.10

  • NEDOら，ナノ構造体を操作できるVR開発

    新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）と東京工業大学の研究グループは，DNAオリガミ（DNAを素材とした2次元または3次元の人工物）で構成されるナノスケール構造体を仮想現実（VR）上の仮想分子として表現し，手で操...

    2020.01.29

  • 農研機構，判断根拠を可視化できるAIを開発

    農研機構は，判断の根拠となる画像の特徴を可視化できるAIを開発した（ニュースリリース）。 これまで，精度の向上という面で深層学習などのAIが活用されてきたが，それらのほとんどは，学習したネットワークが分類のためにどのよう...

    2020.01.27

  • 理科大，全結合型アニーリングAIチップを開発

    東京理科大学の研究グループは，組み合わせ最適化問題の求解用に世界で初めて全結合型半導体アニーリング方式を搭載した人工知能集積回路（AIチップ）を開発し，LSIに実装した（ニュースリリース）。 組み合わせ最適化問題に対して...

    2020.01.24

  • 独Basler ，「i.MX 8M Plus」対応モジュールを発表

    独Baslerは，オランダNXPセミコンダクターズ製アプリケーションプロセッサー「i.MX 8M Plus」対応のカメラモジュールを発表した（ニュースリリース）。 「i.MX 8M Plus」には，リアルタイムな処理で鮮...

    2020.01.23

  • 金工大，半導体デバイスの研磨過程にAI活用

    金沢工業大学の研究グループでは，EVや自動運転，スマートフォンなどのモバイル端末，省エネパワーデバイスなど，さまざまな分野で急速に需要が拡大している高性能半導体デバイスの製造に欠かせない研磨プロセスの新たな制御手法として...

    2020.01.14

  • ドコモら，動画による「橋梁劣化推定AI」開発

    NTTドコモ（ドコモ）と京都大学の研究グループは，橋梁を走行する車両と，車両通過時に発生する橋のたわみや揺れを同時に動画で撮影し，AIで橋の劣化を推定できる「橋梁劣化推定AI」を世界で初めて開発した（ニュースリリース）。...

    2019.12.09

  • コニカミノルタら，深層学習向けコンパイラを公開

    コニカミノルタと東京大学の研究グループは，ディープラーニングを高速に処理するハードウェアのためのコンパイラ「NNgen（エヌエヌジェン）」を開発し，このコンパイラをオープンソースとして一般公開する（ニュースリリース）。 ...

    2019.12.04

  • キヤノン，インフラ構造物点検事業に参入

    キヤノンは，橋梁やトンネルなどの社会インフラ構造物の近接目視点検の代替手段として，画像とAIを活用した画像ベースインフラ構造物点検サービス「インスペクション EYE for インフラ」の提供を2019年12月下旬に開始す...

    2019.11.20

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