独Basler ,「i.MX 8M Plus」対応モジュールを発表


独Baslerは,オランダNXPセミコンダクターズ製アプリケーションプロセッサー「i.MX 8M Plus」対応のカメラモジュールを発表した(ニュースリリース)。

「i.MX 8M Plus」には,リアルタイムな処理で鮮明な画像を生み出すカメラ用デュアルISP(画像信号プロセッサー)や,最大2.3TOPSの高速機械学習が可能なニューラルネットワークアクセラレーターが搭載されており,この新型カメラモジュールと組み合わせることで,インテリジェントな機械学習に対応したビジョンシステムを構築できるという。

さらに,今回のリリースに合わせて「i.MX 8M Plus」に対応した2種類のアドオンカメラキットも追加。必要なハードウェアやドライバーがすべてセットになっており,プログラミングを行なうことなく,Basler dart MIPI対応BCON搭載モデルと「i.MX 8M Plus」を簡単に運用できるという。カメラモジュールの解像度については,8MPまたは5MPを選択可能だとしている。

同社のビジョン技術とNXPセミコンダクターズのプロセッサー技術を融合させることで,AI用途に適したエンベデッドビジョンシステムが構築可能となる。同社では,ISP,機械学習向けアクセラレーターをはじめ,「i.MX 8M Plus」のさまざまなプロセッサーモジュールを有効活用することで,高い付加価値を実現していくという。

キーワード:

関連記事

  • 浜松ホトニクス、AI半導体向け倒立型エミッション顕微鏡を発売

    浜松ホトニクスは、AIチップレットやHBM(High Bandwidth Memory)を採用した2.5D/3Dパッケージなど、先進半導体パッケージの故障解析に対応する倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」を…

    2026.09.30
  • 【解説】CPOモジュールの量産を阻む「自動検査」の壁と、AIデータセンター光化の行方

    生成AIの普及に伴い、データセンターではGPUなどの演算性能だけでなく、大量のデータをいかに高速かつ低消費電力でやり取りするかが大きな課題となっている。サーバーやスイッチ内部の通信速度が高まるほど、従来の電気配線では信号…

    2026.09.22
  • 【解説】AIで「シリコンサイクル」は変わるのか

    半導体市場はこれまで、需要増を受けた増産が供給過剰を招き、価格下落や設備投資の抑制につながる「シリコンサイクル」を繰り返してきた。ところが生成AIの急速な普及によって、この波の形が変わる可能性が出てきた(関連記事)。 A…

    2026.08.12
  • 半導体市場1兆ドル到達は4年前倒し SEAJが製造装置需要を上方修正

    日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、2026年度から2028年度までの半導体・FPD製造装置の需要予測を発表した(ニュースリリース)。半導体製造装置の日本製装置販売高は、AIサーバー向け先端ロジックへの旺盛な投資や、広…

    2026.07.06
  • 【解説】IOWN AI ファンドが示す、AI時代のフォトニクス産業の広がり

    AIインフラの重心が、AIモデルを作るための大規模な設備から、完成したAIを現場に近い場所で動かす仕組みへ移りつつある。NTTなどが2026年6月10日付で発表した投資ファンド「IOWN AI Fund」(関連記事)が注…

    2026.06.23

新着ニュース

人気記事

編集部おすすめ

  • オプトキャリア