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熱伝導率

熱伝導率の記事一覧

全8件中 1〜8件目を表示

  • JAIST，実用熱電材料の熱伝導率が低い理由を解明

    北陸先端科学技術大学院大学（JAIST）の研究グループは，レーザーラマン散乱分光法を実用熱電材料（ビスマス-テルル-セレン系材料）に適用し，4次以上の高次の非調和格子振動がほとんど存在しないことを実証した（ニュースリリー...

    2025.01.06

  • 公大ら，3C-SiCの高い熱伝導率を実証

    大阪公立大学と米イリノイ大学，エア・ウォーター，東北大学，米ジョージア工科大学は，半導体材料3C-SiCが理論値に相当する高い熱伝導率を示すことを，熱伝導率の評価と原子レベルの解析から初めて実証した（ニュースリリース）。...

    2022.12.16

  • 理科大ら，放熱に適した伝熱異方性フィルムを開発

    東京理科大学，大分工業高等専門学校，東京工芸大学は，セルロースナノファイバー製フィルム中で炭素繊維を配向させることで高い面内伝熱異方性を持つ複合フィルムを開発し，近接する複数熱源の間に生じる熱干渉を緩和しながら，別方向へ...

    2022.09.27

  • 分子研ら，アモルファスの熱伝導率の予測技術開発

    分子科学研究所，東京大学，青山学院大学，岡山大学は，トポロジカルデータ解析を活用することで，アモルファスの熱伝導率を予測する技術を開発した（ニュースリリース）。 アモルファスは太陽電池を始め幅広く応用されているが，結晶と...

    2022.06.24

  • 東北大，単結晶の欠陥制御で最低熱伝導率達成

    東北大学の研究グループは，アルゴン圧力下でマグネシウム錫化合物の単結晶を作製すると，マグネシウム空孔欠陥を導入することができ，多結晶よりも熱伝導率が低くなることを明らかにした。さらに，空孔欠陥が存在するマグネシウム錫化合...

    2021.05.12

  • 東大，硬さが異なる材料界面の熱伝導に知見

    東京大学の研究グループは，軟らかい銅と硬いダイヤモンドの界面を自己組織化単分子膜で結合し，硬さの大きく異なる2つの材料の界面においては，結合が強い場合よりも，弱い結合の場合のほうが，熱伝導度が高くなるという非直感的な現象...

    2021.05.06

  • パナ，フォノニック結晶で赤外線センサー感度向上

    パナソニックは，一般的なシリコン（Si）の断熱性能を示す物性値限界を大きく上回るフォノニック結晶構造をSiウエハー上に量産適用可能な作製方法で形成し，デバイス性能を飛躍的に向上させる技術を開発した（ニュースリリース）。 ...

    2021.04.16

  • 東大，MIで結晶性材料の熱伝導率最小に

    東京大学の研究グループは，半導体材料の熱伝導率を内部のナノ構造によって低減することを目的として，機械学習と分子シミュレーションを組み合わせたマテリアルズ・インフォマティクス（MI）で最適なナノ多層構造を設計し，作製，評価...

    2020.06.04

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