京セラは，セラミックパッケージなどの増産に伴う生産スペースの確保を目的に，鹿児島川内工場に新工場棟（20工場）を建設する方針を決定した（ニュースリリース）。今後，地元行政である鹿児島県薩摩川内市と立地協定を締結し，4月より新工場棟の建設を開始する。
新工場棟では，2019年8月より，SMD（電子部品用表面実装）セラミックパッケージ，CMOSセンサー用セラミックパッケージなどの生産を順次開始し，将来的には，これら製品の生産能力を現状の約25%アップする計画。また，セラミックパッケージ以外の製品においても市場状況等を判断しながら，同工場棟での増産を検討する。投資額は約55億円。建築面積は8,235m2（延床面積 42,283m2）。
鹿児島川内工場では1969年の操業間もない頃から，独自の材料技術や設計技術を活かし，セラミックパッケージの生産を行なっており，幅広い分野に製品を供給することで，エレクトロニクス産業の発展に貢献してきた。
現在，IoTの進展に伴うビッグデータ，AIの活用などの高度情報化社会の到来に加え，ADAS（先進運転支援システム）や患者の負担軽減をはかる低侵襲医療の進化などにより，エレクトロニクス産業は今後も，さらに発展していくことが予想される。
新工場棟では，これら旺盛な需要に対応していくため，世界トップシェアを有する同社のSMDセラミックパッケージやCMOSセンサー用セラミックパッケージの増産に加え，今後，特に成長が期待される車載や医療向けのパッケージなどの生産にも対応していく。
