OPIE’17,400W級レーザーコーティング装置を展示

著者: sugi

光技術総合展示会「OPIE’17」(4月19日(水)~21日(金)パシフィコ横浜)では,レーザー加工技術にも注目。今回,内閣府が主導するSIP戦略的イノベーション創造プログラム/革新的設計生産技術「高付加価値設計・製造を実現するレーザーコーティング技術の研究開発」に関する特別展示(ブースNo.G-25)を行なう。また,レーザー加工に関する「無料相談コーナー」もご好評に応えて設置する。

「高付加価値設計・製造を実現するレーザーコーティング技術の研究開発」は,レーザークラッディング(肉盛溶接)技術を高度化し,難加工材のレーザーコーティング技術を開発するもので,レーザーによる入熱制御技術により実現を目指している。

例えば,耐摩耗性,耐腐食性,耐熱性などを備えた高機能材料を,この技術によって自動車やロボットなどのボディにコーティングすることができれば,軽量で低下価格ながら表面に様々な機能を備えることが可能となる。これにより,ユーザーニーズに応えるデライト設計ベースのものづくりに貢献することが,このプロジェクトの目的。

今回,大阪大学接合科学研究所准教授の塚本雅裕氏と島津製作所,日亜化学工業が開発した,世界で初めて出力100W級を達成した高輝度青色半導体レーザーと,村谷機械製作所が開発したこのレーザーを搭載した溶接機「400W級青色・近赤外線マルチ半導体レーザーコーティング装置」を展示する。

これは100W級青色半導体レーザーを2ビーム,50W級近赤外線半導体レーザーを4ビームの合計6ビームを,一点に重畳可能なレーザーコーティング装置。青色半導体レーザーは,2016年度にスタートしたNEDO「高輝度・高効率次世代レーザー技術開発」プロジェクトにおけるもので,同プロジェクトでは一本の光ファイバーからの出力が数百Wの青色半導体レーザーモジュールの技術開発が推進されている。開発後は,レーザーコーティングだけではなく,溶接装置および金属の3Dプリンターへの搭載も期待される。

今回ブースには,プロジェクトグループの石川県工業試験場,大阪大学 接合科学研究所,大阪富士工業,山陽特殊製鋼,島津製作所,日亜化学工業,日本原子力研究開発機構,古河電気工業,村谷機械製作所,ヤマザキマザックが共同で出展する。

また,レーザー加工に関する「無料相談コーナー」(ブースNo.I-19)では,オムロン,三郷金属工業,PCL,富士高周波工業,(一社)レーザプラットフォーム協議会がレーザー加工に関する相談を個別に受け付ける。レーザー加工のプロが対応するので,加工に関する問題があれば利用したい。上記展示と共に登録不要。ブースで直接受け付ける。

キーワード:

関連記事

  • アマダ,ブルーレーザーを搭載した3次元レーザー統合システムの受注を開始

    アマダは,3次元レーザー統合システム「ALCIS-1008e」のブルーレーザー発振器・スキャナーヘッド仕様の正式受注を開始した(ニュースリリース)。 「ALCIS(AdvancedLaserCubeIntegratedS…

    2025.11.07
  • 東大ら,MoS2エッジ表面加工の分光測定に成功

    東京大学,東北大学,京都大学は,レーザー加工と顕微分光を用いることで,触媒活性サイトが存在していると考えられてきた二硫化モリブデン(MoS2)のエッジ表面における電子状態と化学反応を選択的に直接観測することに成功した(ニ…

    2025.10.30
  • 【探訪記】最新レーザー技術を体感する,IPG「Fiber Laser Days」レポート

    IPGフォトニクスジャパンは7月25日,愛知県安城市にある中部テクニカルセンターにて,同社の製品・技術を紹介する見学会「Fiber Laser Days」を開催した。同センターは同社のレーザーを用いた加工試験を実際の材料…

    2025.09.18
  • MSP+,uLEDレーザー溶接機とダイボンダーを開発

    台湾Micraft System Plus(MSP+)は,「uLEDレーザー溶接機」と「HBM高精度ダイボンダー」を開発した(ニュースリリース)。 マイクロLEDディスプレーや高度な半導体部品製造における精度と可用性が重…

    2025.09.11
  • 東大ら,ガラスへの穴あけ加工を100万倍高速化

    東京大学とAGCは,従来の100万倍高速かつ超精密に,ガラスなどの透明材料を加工できる手法を開発した(ニュースリリース)。 ガラスへのエッチングを使わない加工技術として,レーザー加工が注目されている。研究グループは201…

    2025.06.13
  • 東大,半導体ガラス基板へ微細レーザー穴あけを実現

    東京大学の研究グループは,半導体基板用ガラスへの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発した(ニュースリリース)。 露光技術の進歩に伴い,半導体チップは微細化するとともに大面積化も進んでいる。それとともに,半導体チップを実装す…

    2025.06.02
  • santec,1kW対応近赤外レーザー加工用LCOS発売

    santec,1kW対応近赤外レーザー加工用LCOS発売

    santec AOCは,1kWクラスの近赤外線レーザー加工向けLCOS型空間光変調器「SLM-310」を発表した(ニュースリリース)。 反射型LCOS(Liquid crystal on silicon)空間光変調器(S…

    2025.05.27
  • 宇大,紙への高精度で低変色なレーザー切断を実現

    宇都宮大学の研究グループは,150フェムト秒の時間幅を有するフェムト秒レーザーパルスを用いたアブレーションによって,高精度かつ変色の少ない紙の切断加工を実現した(ニュースリリース)。 紙のレーザー加工は,プログラムによる…

    2025.05.08

新着ニュース

人気記事

新着記事

  • オプトキャリア