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全4172件中 231〜240件目を表示

  • DNP，EUV向け2nm世代以降のパターン解像に成功

    大日本印刷（DNP）は，半導体製造の最先端プロセスのEUV（Extreme Ultra-Violet：極端紫外線）リソグラフィに対応した，2nm世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成...

    2024.12.13

  • 北陽電機，米企業と周波数変調連続波LiDARを開発へ

    北陽電機は，米ライトICテクノロジーズと次世代の産業用アプリケーション向けにカスタマイズされた高度な周波数変調連続波（FMCW）LiDARセンサーを共同開発するための提携関係を発表した（ニュースリリース）。 このコラボレ...

    2024.12.12

  • OKI，従来の55倍の放熱性を実現したPCB技術を開発

    OKIグループでプリント配線板（PCB）事業を行なうOKIサーキットテクノロジーは，従来の55倍の放熱性を実現した「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB技術」の開発に成功したと発表した（ニュースリリース）。 半導体の小型化・...

    2024.12.11

  • 横河電機，ファイバセンサで海底電力ケーブルを監視

    横河電機は，光ファイバ温度センサにより海底電力ケーブルの状態を監視する「OpreX Subsea Power Cable Monitoring」を発売すると発表した（ニュースリリース）。 洋上風力における海底電力ケーブル...

    2024.12.11

  • TEL，節水型300mmウエハーレーザー剥離装置を発売

    東京エレクトロン（TEL）は，300mmウエハー接合デバイス向けレーザー剥離装置「Ulucus LX」の販売を開始すると発表した（ニュースリリース）。 AI時代の到来により，半導体デバイスの性能向上・エネルギー効率化の重...

    2024.12.09

  • リコー，ペロブスカイトPV庭園灯が東京都事業に採択

    リコーは，ペロブスカイト太陽電池を搭載した庭園灯の実証事業が，東京都の「令和6年度 次世代型ソーラーセル社会実装推進事業」に採択されたと発表した（ニュースリリース）。 同社は，有機感光体の技術を応用し，低照度の室内光でも...

    2024.12.05

  • ニコン，寸法を測定できる画像測定システムを発売

    ニコンソリューションズは，半導体デバイスをはじめとした，電子部品などの寸法を自動で測定できる画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売すると発表した（ニュースリリース）。受注開始は2024年12月。 半導体...

    2024.12.05

  • Neg，CO₂レーザーでビア加工できるガラス基板開発へ

    日本電気硝子（Neg）は，汎用性が高いCO2レーザーで穴あけ加工ができる新型ガラスコア基板の開発に着手した（ニュースリリース）。 近年，AI半導体の高性能化に伴い，チップレット構造の採用が進み，搭載するダイの大型化とダイ...

    2024.12.05

  • TOPPAN，ガジェット/ロボ向け小型3D ToFを開発

    TOPPANホールディングスは，小型ロボットやスマートグラスへの搭載を可能にした3D ToFセンサを開発した（ニュースリリース）。 昨今，スモールモビリティやロボティクス，ゲーミングなどで，3D ToFセンサが広く使用さ...

    2024.12.05

  • JDI，台湾Innoluxとコントラスト690倍のOLEDで提携

    ジャパンディスプレイ（JDI）は，ディスプレーメーカー台湾Innolux Corporationと，同社の子会社で，車載ディスプレーソリューションのTier1 サプライヤーであるシンガポールCarUX Technolog...

    2024.12.03

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