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  • 島津の医療用X線装置，未来技術遺産に登録

    島津製作所は，同社が1918年から1936年頃まで製造していた汎用医療用X線装置「ダイアナ号」が，国立科学博物館が選定する2018年度の「重要科学技術史資料（愛称：未来技術遺産）」に登録されたと発表した（ニュースリリース...

    2018.08.23

  • TOWA，オムロンレーザーフロントの社名を変更

    精密金型・半導体製造装置メーカーのTOWAは，同社がオムロンから買収したレーザー加工機メーカー，オムロンレーザーフロントの社名を8月1日に「TOWAレーザーフロント」に変更したと発表した（ニュースリリース）。 同社は同日...

    2018.08.23

  • 都産技研ら，安定供給可能な有機薄膜太陽電池材料を開発

    東京都立産業技術研究センター（都産技研）と東京大学は，共同研究により有機薄膜太陽電池に用いる新規有機半導体材料を開発した（ニュースリリース）。 環境に配慮したクリーンエネルギーの開発が求められる昨今において，太陽電池は重...

    2018.08.22

  • 第21回光設計賞，受賞者が決定

    日本光学会 光設計研究グループ企画の「第21回光設計賞」は，9件の応募に対する審査の結果，受賞者を決定したと発表した（日本光学会HP）。 ■光設計大賞 ・該当なし ■光設計優秀賞 ・「広帯域波長掃引量子カスケードレーザー...

    2018.08.22

  • 大学発ベンチャー表彰，光関連企業2社が受賞

    科学技術振興機構（JST）と新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は，「大学発ベンチャー表彰2018~Award for Academic Startups~」の受賞者を発表した（ニュースリリース）。 今回，光関...

    2018.08.22

  • 京セラ，OPC感光体ドラムの中国新工場が竣工

    京セラドキュメントソリューションズは，中国広東省東莞市にある主力生産拠点である京セラ弁公設備科技（東莞）有限公司の敷地に，昨年7月より着工していたOPC感光体ドラムの新工場が完成し，８月9日に竣工式を行なったと発表した（...

    2018.08.21

  • ニコン，精密品向けCNC画像測定システムを発売

    ニコンインステックは，半導体パッケージや電子部品，機械部品など，精密な被検物を対象としたCNC画像測定システム「NEXIV VMZ-H3030」を10月1日に発売する（ニュースリリース）。価格は2,200万円～。 CNC...

    2018.08.21

  • 日板のHUD対応ガラス，GMの新型車に採用

    日本板硝子は，同社のヘッド・アップ・ディスプレイ（HUD）対応ガラスが，米ゼネラルモーターズ（GM）の新型ピックアップトラックに採⽤されたと発表した（ニュースリリース）。 採用が決まったのは，北⽶で発売予定のGMピックア...

    2018.08.21

  • 東芝のペロブスカイト太陽電池，変換効率世界一を達成

    東芝は，同社が開発したガラス基板とフィルム基板の2種のペロブスカイト太陽電池モジュールが，学術論文誌「Progress in Photovoltaic」に掲載される世界の太陽電池トップデータ集である「Solar cell...

    2018.08.21

  • 2025年LEDパッケージ市場，2017年比8.7%増の2兆774億円

    富士キメラ総研は，中国メーカーを中心に再び価格競争が激しさを増しているLEDパッケージ・関連部材、注目アプリケーションの世界市場を調査し，その結果を「2018 LED／LD関連市場総調査」にまとめた（ニュースリリース）。...

    2018.08.21

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