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  • 三菱，200Gb/s EMLチップを開発

    三菱電機は，次世代データセンター向け800Gb/s，1.6Tb/s光トランシーバーに搭載される光デバイスにおいて，従来の同社100Gb/s製品と比べて2倍の高速動作を実現した「200Gb/s（112Gbaud PAM4）...

    2023.03.07

  • NTTら，43GHzリアルタイム量子信号測定に成功

    日本電信電話（NTT），東京大学，理化学研究所は，5Gに代表される最先端の商用光通信テクノロジーを光量子分野に適用させる新技術を開発。これにより，光通信用検出器を用いて世界最速の43GHzリアルタイム量子信号測定に成功し...

    2023.03.07

  • 農工大，光でウイルスをリポソーム内へ高効率に封入

    東京農工大学の研究グループは，細胞活動の一つであるエンドサイトーシスを人工的に模倣し，ウイルスの封入剤へと応用することに成功した（ニュースリリース）。 エンドサイトーシスは細胞活動で見られる膜変形現象の一つであり，細...

    2023.03.07

  • KDDI，点群圧縮のリアルタイム国際標準伝送に成功

    KDDI総合研究所は，3D点群圧縮技術の最新の国際標準方式であるPCC（Point Cloud Compression）に対応したリアルタイムコーデックを用いた伝送実験に初めて成功した（ニュースリリース）。 高精細な3D...

    2023.03.07

  • 2026年，機能性電子フィルム市場は2兆2,393億円

    富士キメラ総研は，車載電装化やEV市場の拡大といった自動車関連需要の高まりや，ミニLEDをはじめとする新規ディスプレーデバイスの伸長など新たなトレンドがみられる機能性エレクトロニクスフィルムの世界市場を調査し，その結果を...

    2023.03.07

  • 2027年，ウェアラブル／ヘルスケア市場は1兆円超に

    富士キメラ総研は，高齢化社会の進展やオンライン診療の普及などにより需要が増加し，新たなサービス・ソリューションが登場していることから大きく拡大している，ウェアラブル／ヘルスケア関連市場を調査し，その結果を「ウェアラブル／...

    2023.03.07

  • リコー，樹脂判別ハンディセンサーを製品化

    リコーは，手軽に樹脂（プラスチック）材料の判別を行なえる，小型・軽量の近赤外線分光方式樹脂判別ハンディセンサー「RICOH HANDY PLASTIC SENSOR B150」を2023年3月10日に発売する（ニュースリ...

    2023.03.07

  • 東大，超高速・超多点赤外分光法を開発

    東京大学の研究グループは，上方変換タイムストレッチ赤外分光法を開発し，従来手法よりも30倍以上多くのスペクトル点数を得ることに成功した（ニュースリリース）。 これまで赤外分光法は，主に時間変動しない試料の測定に用いられて...

    2023.03.06

  • 香川大ら，非対称データ光通信を効率的に収容

    香川大学，日本電気（NEC），サンテック，古河電気工業（古河電工）は，非対称データ通信を効率的に収容可能な，マルチコアファイバに基づく空間分割多重光ネットワーク技術の実証に成功した（ニュースリリース）。 現在，第5世代（...

    2023.03.06

  • 都立大ら，無機ナノファイバーに金属原子を挿入

    東京都立大学，産業技術総合研究所，東北大学，名古屋大学，筑波大学，大阪大学は，直径数〜数十ナノメートル程度の遷移金属モノカルコゲナイド（TMC）のナノファイバーの内部に金属原子を効率的に挿入する技術を開発した（ニュースリ...

    2023.03.06

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