【解説】AIで「シリコンサイクル」は変わるのか 半導体市場はこれまで、需要増を受けた増産が供給過剰を招き、価格下落や設備投資の抑制につながる「シリコンサイクル」を繰り返してきた。ところが生成AIの急速な普及によって、この波の形が変わる可能性が出てきた(関連記事)。 A... Editor's Eye PICK UP 2026.08.12
COMSOL,シミュレーションソフト新バージョン発表 米COMSOLは,効率的な物理モデリングおよびシミュレーションアプリ開発のための新機能と機能アップデートを提供する「COMSOL Multiphysicsバージョン6.3」のリリースを発表した(ニュースリリース... ニュース 光関連技術 新製品 2024.11.22
NVIDIA,計算機リソグラフィを生成AIで大幅高速化 NVIDIAは,台湾TSMCと米Synopsysが,NVIDIAのコンピュテーショナル リソグラフィ(計算機リソグラフィ)プラットフォームを使用して次世代半導体チップの生産を開始すると発表した(ニュースリリース)。 TS... ニュース 光関連技術 新製品 2024.03.21
東工大,CPU/GPUとメモリを3次元実装 東京工業大学の研究グループは,バンプレスChip-on-Wafer(COW)プロセスおよびWafer-on-Wafer(WOW)プロセスによって,CPU/GPUとメモリを3次元実装するハイブリッド3次元実装技術「BBCu... ニュース 研究開発 2023.07.12
NEDOプロ,リアルタイムSLAM等エッジ技術を開発 新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)プロジェクトにおいて,ソシオネクスト,ArchiTek,豊田自動織機は,AI認識処理を行なうハイブリッド量子化DNN技術,画像処理を行う進化型仮想エンジンアーキテクチャ技術(... ニュース 光関連技術 研究開発 2020.06.19