ニコンは、露光プロセス前のウエハーを計測し、その補正値を露光装置に反映させることで高い重ね合わせ精度を実現する、アライメントステーションの最新機種「Litho Booster 1000」の開発を進めていると発表した（ニュースリリース）。
近年、CMOSイメージセンサーに加え、ロジックやNANDフラッシュメモリで、垂直方向の空間を活用する3D構造の導入が進み、今後はDRAMにおいても採用が見込まれる。多層の構造を複数台の半導体露光装置を使用して露光する工程や、とりわけWafer to Waferのボンディング（貼り合わせ）工程では、ウエハーに歪みやずれが発生しやすくなる。この歪みやずれを、より高精度・高密度に計測するニーズが高まっている。
同商品は、高い生産性を維持しつつ、より高精度な多点かつ絶対値計測により、製造プロセスにおける歩留まり向上を目指すという。なお、アライメントステーションは、同社製あるいは他社製の半導体露光装置に対応する装置で、ニコンは2018年から市場に投入しており、同製品の販売は2026年後半を予定している。
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