光技術展示会「OPIE’24」展示会場で，東芝テリー【ブースNo. K-44】は，特殊光学系と高精細カメラを組み合わせた画像処理ソフトウェア不要で光沢面の傷検査ができるシステムの表面探傷スコープ「SFD240305A」を展示している。
この製品は，東芝独自の技術である「OneShotBRDF」を採用している。これにより検出が難しかった微小傷を検出することができ，画像処理による後処理無しで，素地と傷・欠陥とを色分離し，検出できるという。
この技術は，反射光の方向分布（BRDF）により微小欠陥を色情報として取得することで，深さ数μmの微小欠陥を瞬時に鮮明な画像にできるというもの。微小凸形状の光沢面の傾斜角分布も高精度に計測できる。
また，照明の映り込みがなく，傷や欠陥が明瞭に検出でき，シート状のものや平面加工面に特化した装置となっている。機構部品・光学部品・塗装面・印刷物の光沢平面部の検査に対応できるという。
開発には労働人口が減ってきたという社会的背景があり，このスコープにより熟練者以外でも表面検査が可能となり，製品の品質の安定化，検査時間の短縮が可能だとしている。
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